6月27日消息，到2030年，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力爭全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入世界先進(jìn)行列，部分核心關(guān)鍵技術(shù)國際引領(lǐng)，核心環(huán)節(jié)有1至3家世界龍頭企業(yè)，國產(chǎn)化率超過70%。第三代半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略發(fā)布會25日在京舉行。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲如是描述我國第三代半導(dǎo)體的“中國夢”。

　　第三代半導(dǎo)體是以氮化鎵和碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。吳玲表示，我國第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展的時機(jī)已經(jīng)成熟，處于重要窗口期。但目前仍面臨多重困境：創(chuàng)新鏈不通，缺乏有能力落實全鏈條設(shè)計、一體化實施的牽頭主體;缺乏體制機(jī)制創(chuàng)新的、開放的公共研發(fā)、服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化中試平臺;核心材料、器件原始創(chuàng)新能力薄弱。專家建議，要依托聯(lián)盟建設(shè)小核心、大網(wǎng)絡(luò)、主平臺、一體化的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。

　　以通信產(chǎn)業(yè)為例，鄭有炓認(rèn)為，氮化鎵技術(shù)正助力5G移動通信在全球加速奔跑?！?G移動通信將從人與人通信拓展到萬物互聯(lián)。預(yù)計2025年全球?qū)a(chǎn)生1000億的連接?！编嵱袨艺f，5G技術(shù)不僅需要超帶寬，更需要高速接入，低接入時延，低功耗和高可靠性以支持海量設(shè)備的互聯(lián)。氮化鎵毫米波器件可以提供更高的功率密度、更高效率和更低功耗。

　　中國半導(dǎo)體封測行業(yè)與國際先進(jìn)水平開始接軌，迎來黃金發(fā)展期。

　　市場和技術(shù)的發(fā)展推動三個主要OSAT產(chǎn)業(yè)模式的變化：

　　1.SiP崛起：系統(tǒng)級封裝是移動通信、物聯(lián)網(wǎng)時代對于集成電路的整體需求，從產(chǎn)業(yè)鏈角度上講更加適合OSAT去做，是OSAT行業(yè)重要的發(fā)展機(jī)會。

　　2.Fan-out崛起：Fan-out 是最重要的第三代先進(jìn)封裝技術(shù)，面臨晶圓廠的擠壓，OSAT必須要在技術(shù)和靈活度上提供更多。

　　3.中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展提升本土先進(jìn)封裝需求。

　　A股上市公司中：

　　通富微電：主要從事集成電路(IC)的封裝測試業(yè)務(wù)，在中高端封裝技術(shù)方面占有領(lǐng)先優(yōu)勢，是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測試廠家。2006年產(chǎn)能達(dá)到35億只，在內(nèi)地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導(dǎo)體企業(yè)的合格分包方，其中全球前10大跨國半導(dǎo)體企業(yè)已有5家是公司長期穩(wěn)定的客戶。同時公司注重開發(fā)國內(nèi)市場。

　　長電科技：目前產(chǎn)能覆蓋了高中低各種集成電路封測范圍，涉足各種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場應(yīng)用領(lǐng)域，戰(zhàn)略布局合理。公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)，能夠為國際頂級客戶和高端客戶提供下世代領(lǐng)先的封裝服務(wù)。其中WLCSP、BUMP、晶圓級扇出封裝(Fan-outeWLB)技術(shù)，是半導(dǎo)體行業(yè)增長最快的細(xì)分市場，能夠在同一生產(chǎn)線無縫加工多種規(guī)格硅片，為晶圓級封裝帶來前所未有的靈活性和高性價比的封測服務(wù);系統(tǒng)集成封裝(SiP)技術(shù)，是新一代移動智能終端電路封測的主流技術(shù)，將成為公司未來幾年業(yè)務(wù)高增長的引擎。

　　華天科技：主要從事集成電路的封裝與測試業(yè)務(wù)，近年來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，原來以中低端封裝形式為主的收入結(jié)構(gòu)得到改善，中端產(chǎn)品在收入中的占比不斷提升，綜合毛利率有所提高。公司開發(fā)生產(chǎn)LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封裝形式產(chǎn)品，以適應(yīng)電子產(chǎn)品多功能、小型化、便攜性的發(fā)展趨勢要求，緊抓集成電路封裝業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)升級帶來的發(fā)展機(jī)遇，高端封裝產(chǎn)業(yè)化項目逐步實施將提升公司發(fā)展后勁。