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　　來源：天風(fēng)研究

　　原標(biāo)題：【電子】深度研究：晶圓代工：或躍在淵

　　晶圓代工雙雄長期滯漲，估值已處于板塊低位。2021/1/1至2021/10/29，晶圓代工雙雄【中芯國際(688981)、股吧】和華虹半導(dǎo)體長期滯漲，中芯國際A股下跌4.69%，中芯國際港股下跌0.45%，華虹半導(dǎo)體下跌10.91%，同期A股半導(dǎo)體指數(shù)上漲37.16%，費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲23.46%，中芯華虹顯著跑輸半導(dǎo)體指數(shù)。中芯國際H股目前是全球估值最低的晶圓代工資產(chǎn)，PB僅為1.39xPB，華虹半導(dǎo)體為2.49xPB，估值在行業(yè)中也處于相對低位。

　　我們觀察到2021年初至今，在半導(dǎo)體供不應(yīng)求的行業(yè)高景氣下，全球性的缺貨漲價讓A股半導(dǎo)體得以優(yōu)化產(chǎn)品/客戶結(jié)構(gòu)、擴(kuò)大盈利、加速國產(chǎn)替代，基本面持續(xù)邊際改善。輕資產(chǎn)的IC設(shè)計公司在漲價行情中體現(xiàn)出了較強的業(yè)績彈性，而晶圓代工板塊被視作設(shè)備材料板塊行情的“買單者”，在本輪景氣周期中較少被資金關(guān)注。

　　A股半導(dǎo)體細(xì)分板塊估值來看，設(shè)備最高，封測最低，根據(jù)wind一致預(yù)期，半導(dǎo)體制造板塊2021年全年歸母凈利潤預(yù)期增速達(dá)到105%，板塊估值仍處于相對低位，我們判斷主要有兩點原因：

　　1）中美貿(mào)易摩擦帶來的設(shè)備材料采購和經(jīng)營不確定性，給中芯華虹帶來了估值折價；

　　2）投資者仍習(xí)慣于PE估值體系，擔(dān)心重資產(chǎn)公司擴(kuò)產(chǎn)帶來折舊拖累業(yè)績。