晶方科技近期高點(diǎn)19.78持續(xù)下跌,漲幅回落19.81% 半導(dǎo)體概念今日跌幅0.02%
摘要: 4月11日晶方科技收盤價(jià)為16.51,微跌0.18%,近期高點(diǎn)是19.78元,時(shí)間是2024年3月21日,到現(xiàn)在已經(jīng)下跌13天,共跌去了3.27元,跌幅為19.81%。其中下跌超過5%的有1天。
4月11日晶方科技收盤價(jià)為16.51,微跌0.18%,近期高點(diǎn)是19.78元,時(shí)間是2024年3月21日,到現(xiàn)在已經(jīng)下跌13天,共跌去了3.27元,跌幅為19.81%。其中下跌超過5%的有1天。
該股資金流向,主力資金凈流出861.21萬元,超大單凈流入-108.51萬元,大單凈流入-752.7萬元 ,3日主力資金凈流出4111.92萬元,5日主力資金凈流出6667.35萬元。
晶方科技極反通道工具展示:于2024-04-02跌破極反通道生命線17.9623位置由強(qiáng)勢通道進(jìn)入弱勢通道,并持續(xù)下跌,根據(jù)極反通道規(guī)則,失守一線看低一線,跌破生命線17.9623位置,下方支撐關(guān)注弱勢通道線13.3922位置支撐。

我們對晶方科技個(gè)股進(jìn)行江恩價(jià)格循環(huán)線分析:4月10日跌破贏家江恩時(shí)空模型重要價(jià)位16.78元,隨后延續(xù)下跌走勢,根據(jù)贏家江恩空間波動法則,跌破一線看低一線。下方支撐關(guān)注贏家江恩時(shí)空模型重要價(jià)位15.28元。
我們對晶方科技個(gè)股進(jìn)行費(fèi)氏時(shí)間循環(huán)線分析:以3月27日低點(diǎn)17.11價(jià)位作為起點(diǎn),用贏家江恩費(fèi)氏時(shí)間循環(huán)線數(shù)列觀察未來時(shí)間窗口。從目前來看,4月17日為最近的一個(gè)時(shí)間窗口,對應(yīng)費(fèi)氏數(shù)列13,在費(fèi)氏數(shù)列3時(shí)間窗口附近發(fā)出頂分型信號,上行趨勢發(fā)生轉(zhuǎn)折,未來短線看低等待下一個(gè)數(shù)列時(shí)間窗口,觀察該時(shí)間窗口是否誕生底分型信號。如果誕生底分型信號,我們將以新的底位置重新作為起始點(diǎn),繼續(xù)觀察后市序列時(shí)間窗口,趨勢是否發(fā)生轉(zhuǎn)折。
晶方科技所屬概念為半導(dǎo)體,華為,集成電路。隨著晶方科技的回落,半導(dǎo)體概念近13天下跌11.34%,今日跌幅0.02%,華為概念近13天下跌7.69%,今日跌幅0.03%,集成電路概念近13天下跌7.15%,今日跌幅0.11%。
綜上:晶方科技自高點(diǎn)19.78元,經(jīng)過13天,回落幅度達(dá)到19.81%,未來下一個(gè)時(shí)間窗口為:4月17日,近期處于空頭趨勢,關(guān)注江恩價(jià)格循環(huán)線工具所顯示的下方15.28元支撐,是否產(chǎn)生江恩多頭信號。
晶方科技,江恩








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