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　　9月18日電 2024年是電子行業(yè)業(yè)績反轉(zhuǎn)年，行業(yè)內(nèi)各個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)業(yè)績同比均有明顯改善，行業(yè)整體業(yè)績高增長。上半年在消費(fèi)電子、IoT、出口等行業(yè)補(bǔ)庫存拉動(dòng)下，電子行業(yè)利潤增速較高；下半年預(yù)計(jì)環(huán)比上半年持平，鑒于去年同期業(yè)績高基數(shù)，下半年業(yè)績同比增速會(huì)有所放緩。

　　2024年電子行業(yè)的業(yè)績驅(qū)動(dòng)因素主要包括庫存周期、AI創(chuàng)新、自主可控。本輪補(bǔ)庫始于2023年Q2-Q3季度，消費(fèi)電子手機(jī)/PC持續(xù)了約3-4個(gè)季度的拉庫存動(dòng)作，直接帶動(dòng)相關(guān)元器件價(jià)格修復(fù)性上漲，以存儲(chǔ)芯片為例價(jià)格漲幅高達(dá)70-80%，相關(guān)環(huán)節(jié)利潤修復(fù)明顯。AI創(chuàng)新方面海外投資強(qiáng)度高于國內(nèi)，以英偉達(dá)為核心的云側(cè)AI資本開支投資預(yù)計(jì)將至少持續(xù)2-3年，直接拉動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈訂單高增長。此外，中國大陸半導(dǎo)體成熟工藝自主可控仍在加強(qiáng)，大陸成熟制程Fab產(chǎn)能利用率明顯高于海外。展望未來，上述業(yè)績驅(qū)動(dòng)因素中，補(bǔ)庫周期正接近尾聲，AI創(chuàng)新海內(nèi)外持續(xù)共振，半導(dǎo)體自主可控步入先進(jìn)制程領(lǐng)域。

　　半導(dǎo)體自主可控國產(chǎn)化初現(xiàn)成效 補(bǔ)庫周期接近尾聲

　　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊上半年業(yè)績整體表現(xiàn)優(yōu)異，補(bǔ)庫周期接近尾聲。從全球和中國整體半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)來看，24年5月份全球銷售數(shù)據(jù)同比增速達(dá)到最高19%，中國同比增速為24%。AIoT 品類從 24Q1 開始補(bǔ)庫，大部分?jǐn)?shù)字SoC和利基型存儲(chǔ)類公司24Q2業(yè)績同環(huán)比均保持高增，預(yù)計(jì)24Q3有望維持。整體半導(dǎo)體收入的同比高增主要來自存儲(chǔ)品類的量價(jià)齊升。AIoT 公司諸如恒玄、晶晨、全志，下游以利基型存儲(chǔ)和消費(fèi)MCU為主導(dǎo)的公司諸如兆易、普冉，24Q2同環(huán)比均維持50%以上的高增。庫存方面，24Q2庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降，庫存在23Q3筑底后，整體景氣周期逐步向上，主要受益于下游終端補(bǔ)庫，24Q3后庫存周期弱化，后續(xù)核心依賴AI和端側(cè)的需求創(chuàng)新周期。庫存周期造就了23H2 的超預(yù)期和24H1的淡季不淡，華虹和中芯國際24Q2的高稼動(dòng)率主要來自手機(jī)和消費(fèi)電子，諸如 BCD 平臺(tái)、電源管理、射頻平臺(tái)、LED 驅(qū)動(dòng)等。

　　半導(dǎo)體自主可控國產(chǎn)化初現(xiàn)成效，成熟制程利用率冠絕全球。根據(jù)芯八哥以及各公司官網(wǎng)數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體2Q24產(chǎn)能利用率100%，MCU、Nor Flash、服務(wù)器電源等產(chǎn)品線訂單增長，擬下半年將晶圓代工價(jià)格提升10%；中芯國際2Q24產(chǎn)能利用率90%，客戶庫存逐漸好轉(zhuǎn)。而關(guān)于其他Fab二季度產(chǎn)能利用率，臺(tái)積電85%-90%，三星85%-88%，聯(lián)電65%，格芯70%-75%，世界先進(jìn)50%，力積電60%，產(chǎn)線利用率遠(yuǎn)不如華虹與中芯國際。自2019年全球科技摩擦以來，中國大陸Fab陸續(xù)突破BIS堆疊、IGBT、SiC MoS、車規(guī)/工規(guī)MCU、高壓BCD（120V量產(chǎn)在即）等成熟制程領(lǐng)域高壁壘工藝平臺(tái)，從2024年上半年產(chǎn)線反饋來看，中國大陸成熟制程產(chǎn)能利用率冠絕全球，工藝水平、價(jià)格、交期等達(dá)國際一流水平，舉國體制推進(jìn)的半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)展在成熟制程領(lǐng)域取得成效。隨著技術(shù)的迭代，業(yè)界對(duì)先進(jìn)制程的判定標(biāo)準(zhǔn)也在發(fā)生變化，通常14nm以下的邏輯代工、1X以下的DRAM、128層以上的3D NAND會(huì)定義為先進(jìn)制程。而更為嚴(yán)苛的分類限定至，5nm以下的邏輯代工、DDR5/HBM、232層以上的3D NAND。在BIS限令出臺(tái)后，由于制造設(shè)備等管控，中國大陸先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展受阻，仍需投入大量人才、資金、政策協(xié)調(diào)、時(shí)間來進(jìn)行先進(jìn)制程攻堅(jiān)克難。舉國體制推進(jìn)的半導(dǎo)體國產(chǎn)化下一階段為DUV+國產(chǎn)設(shè)備的先進(jìn)制程領(lǐng)域。

　　半導(dǎo)體制造、封測、設(shè)備板塊受益景氣度向上以及自主可控進(jìn)一步推進(jìn)，相關(guān)板塊公司業(yè)績同環(huán)比均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長。中國集成電路制造行業(yè)24Q2收入243.27億元，環(huán)比增長11.29%，同比增長24.83%，板塊強(qiáng)勢反彈。其中，中芯國際24Q2收入13.63億美元，環(huán)比增長 8.2%，同比增長22.66%，毛利率上升超預(yù)期，達(dá)到13.9%。產(chǎn)能利用率12英寸已滿產(chǎn)，綜合產(chǎn)能利用率達(dá)85%。24Q3預(yù)期本土需求提升，12英寸價(jià)格向好，預(yù)計(jì)收入環(huán)比+13%-15%，毛利率18%-20%。中國集成電路封測行業(yè)24Q2收入209.73 億元，環(huán)比增長18.78%，同比增長24.23%，自 23Q3 同比增長率由負(fù)扭正，同比收入持續(xù)維持正增長。2024Q2半導(dǎo)體設(shè)備板塊營收增長趨勢不改，毛利率維持40%高位。設(shè)備公司訂單維持高增速，北方華創(chuàng)截至2024年5月，北方華創(chuàng)新簽訂單達(dá)到150億元。中微公司2024年全年新簽訂單預(yù)計(jì)達(dá)到110~130億元，創(chuàng)歷史新高。拓荊科技新簽訂單高速增長，公司24H1 新簽訂單同比+63%，24Q2新簽訂單同比+93%，后續(xù)營收兌現(xiàn)可期。

　　AI創(chuàng)新拉動(dòng)相關(guān)配套零組件高增長 折疊屏為硬件形態(tài)創(chuàng)新一大亮點(diǎn)

　　消費(fèi)電子零部件組裝盈利高增，PCB 稼動(dòng)率同比顯著提升。立訊精密、歌爾股份、藍(lán)思科技等消費(fèi)電子零組件龍頭廠商收入及盈利水平顯著改善，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，歸母凈利潤同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。龍頭企業(yè)業(yè)績高漲主要系消費(fèi)電子景氣度提升，大客戶新品拉貨需求上行帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈稼動(dòng)率改善。PCB公司鵬鼎控股、東山精密收入同比+32.3%/+24.15%，歸母凈利潤同比-27.03%/-23.14%。根據(jù)立訊精密業(yè)績預(yù)告，2024Q3 預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 34.53~38.22億，同比+14.39%~26.61%。鵬鼎東山伴隨高附加值新料號(hào)持續(xù)導(dǎo)入，下半年有望持續(xù)突破。歌爾股份產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及海外m客戶新品逐步推出，2024H2業(yè)績有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。預(yù)計(jì)伴隨果鏈龍頭企業(yè)份額提升以及料號(hào)種類持續(xù)豐富，2024H2業(yè)績有望延續(xù)上漲趨勢。蘋果AI革新拉升硬件供應(yīng)鏈ROE，果鏈有望充分受益。2024年7 月蘋果向開發(fā)者推出iOS18.1、iPadOS18.1和macOSSequoia15.1測試版，搭載WritingTools、語音轉(zhuǎn)錄等部分AI功能，預(yù)計(jì)2025H1可推出完整Apple Intelligence功能。疊加2025年SE與SLIM新機(jī)型發(fā)布，預(yù)計(jì)2025年iPhone手機(jī)銷售超2.5億部。并且搭載AI功能的蘋果產(chǎn)品將提高對(duì)零部件及 PCB 性能要求，推動(dòng)硬件價(jià)值量上行，果鏈有望迎來量價(jià)齊升。

　　折疊屏為硬件形態(tài)創(chuàng)新一大亮點(diǎn)，銷售數(shù)據(jù)約翻倍增長，相關(guān)供應(yīng)鏈公司業(yè)績持續(xù)兌現(xiàn)。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，24Q1、24Q2中國折疊機(jī)銷量分別為185.7、257.0萬部，同比增速分別為83.0%、104.6%。全球市場方面，據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，24H1全球折疊機(jī)銷量同比+85%，除歐洲之外的市場同比均實(shí)現(xiàn)了較高的增長。其中鉸鏈供應(yīng)商?hào)|睦股份消費(fèi)電子產(chǎn)品 24H1 營業(yè)收入 7.67 億元，同比 +101.11%；24H1 緊隨大客戶新產(chǎn)品上新的節(jié)奏，目前已配備5條折疊機(jī)模組生產(chǎn)線，隨著模組產(chǎn)線的投產(chǎn)，24H1消費(fèi)電子產(chǎn)品毛利率 21.77%，同比+10.88pcts，實(shí)現(xiàn)大幅度提升。精研科技24H1 MIM零 部件及組件收入 6.44 億元，同比+32.23%，毛利率 41.89%，同比 +24.24pcts，其智能手機(jī)類MIM產(chǎn)品的重要客戶需求均有所增長。統(tǒng)聯(lián)精密24H1精密零部件收入3.51億元，其中MIM精密零部件業(yè)務(wù)收入 1.73 億元，同比+39.91%，整體精密零部件板塊毛利率 42.88%，MIM 精密零部件毛利率 42.54%。折疊機(jī)企業(yè)陸續(xù)交出優(yōu)異的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，業(yè)績的不斷釋放進(jìn)一步驗(yàn)證了產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。下半年多家終端廠商的新機(jī)型密集發(fā)布，全球及中國折疊機(jī)市場仍有望保持高速增長，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈增量價(jià)值環(huán)節(jié)如鉸鏈、UTG、屏幕等環(huán)節(jié)有望持續(xù)受益。

　　人工智能與集成電路等先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)政策持續(xù)支持，產(chǎn)業(yè)發(fā)展行穩(wěn)致遠(yuǎn)

　　電子行業(yè)的業(yè)績反轉(zhuǎn)以及產(chǎn)業(yè)健康穩(wěn)步的發(fā)展，除行業(yè)自身經(jīng)濟(jì)規(guī)律外，也離不開全面深化改革與相關(guān)配套政策支持。三中全會(huì)認(rèn)為，當(dāng)前和今后一個(gè)時(shí)期是以中國式現(xiàn)代化全面推進(jìn)強(qiáng)國建設(shè)、民族復(fù)興偉業(yè)的關(guān)鍵時(shí)期。中國式現(xiàn)代化是在改革開放中不斷推進(jìn)的，也必將在改革開放中開辟廣闊前景。面對(duì)紛繁復(fù)雜的國際國內(nèi)形勢，面對(duì)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，面對(duì)人民群眾新期待，必須自覺把改革擺在更加突出位置，緊緊圍繞推進(jìn)中國式現(xiàn)代化進(jìn)一步全面深化改革。面對(duì)全球人工智能產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，以及海外對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)的制裁與封鎖，國內(nèi)各部委與地方陸續(xù)出臺(tái)對(duì)人工智能與集成電路等先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的相關(guān)配套政策支撐，包括《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期等，助力科技產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)穩(wěn)健的壯大發(fā)展。

　　2024年是電子行業(yè)業(yè)績反轉(zhuǎn)主要由庫存周期、AI創(chuàng)新、自主可控等因素驅(qū)動(dòng)。展望未來，補(bǔ)庫周期正接近尾聲，AI創(chuàng)新海內(nèi)外持續(xù)共振，半導(dǎo)體自主可控步入先進(jìn)制程領(lǐng)域，相關(guān)配套政策持續(xù)支持，行業(yè)穩(wěn)健向上發(fā)展可期。

　　來源：新華財(cái)經(jīng) 編輯：胡晨曦