聚合科技擬募資3900萬 補(bǔ)充流動(dòng)資金
來源： 讀懂新三板
作者：佚名
摘要： 1月26日，聚合科技發(fā)布公告稱，公司擬以10元/股—13元/股的價(jià)格發(fā)行不超過300萬股股票，募集資金不超過3900萬元。公司稱，此次募集資金將主要補(bǔ)充公司流動(dòng)資金，并用于與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的用途。這是聚
1月26日，聚合科技發(fā)布公告稱，公司擬以10元/股—13元/股的價(jià)格發(fā)行不超過300萬股股票，募集資金不超過3900萬元。
公司稱，此次募集資金將主要補(bǔ)充公司流動(dòng)資金，并用于與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的用途。這是聚合科技自2015年12月24日掛牌新三板以來的第一次融資。
讀懂新三板研究中心數(shù)據(jù)顯示，聚合科技于2015年12月24日起在新三板掛牌，是一家主營應(yīng)用型環(huán)氧樹脂及相應(yīng)固化劑的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的公司。2016年上半年，聚合科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為5644.76萬元，同比下降13.06%；凈利潤1069.26萬元，同比上升120.35%。 ：
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