3月28日，中京電子(002579) 召開2018年第三次臨時(shí)股東大會(huì)，審議表決通過了中京電子并購(gòu)元盛電子的重大資產(chǎn)購(gòu)買方案，作為中京電子在其主業(yè)印制電路板產(chǎn)業(yè)(PCB)的橫向整合，該重組方案得到了公司股東的支持。在完成元盛電子的并購(gòu)后，中京電子將成為國(guó)內(nèi)少有的，可覆蓋剛性電路板(多層板和HDI為核心)、撓性電路板(含剛撓結(jié)合板)的全系列PCB企業(yè)，形成PCB產(chǎn)品一體化服務(wù)優(yōu)勢(shì)。

　　中國(guó)PCB企業(yè)正在崛起

　　PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵器件中僅次于IC的第二大產(chǎn)業(yè)。近幾年，PCB產(chǎn)業(yè)開始向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，目前PCB產(chǎn)品總值已經(jīng)位于全球領(lǐng)先地位。原來掌握在外資企業(yè)手中的高端技術(shù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也通過并購(gòu)或自主研發(fā)形式不斷獲得，內(nèi)資企業(yè)與國(guó)外巨頭企業(yè)間的差距逐步縮小。

　　中京電子主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售與服務(wù)。產(chǎn)品全部系剛性印制電路板，包含單雙面板、多層板、高密度互聯(lián)板(HDI)，廣泛運(yùn)用于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、安防工控、醫(yī)療器械及以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、AR/VR、無人機(jī)等為代表的新興應(yīng)用高科技領(lǐng)域。

　　中京電子已經(jīng)在剛性PCB產(chǎn)品方面建立了較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，HDI產(chǎn)品項(xiàng)目在2017年產(chǎn)能已得到了大幅度提升，公司整體業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利能力都邁上了新的臺(tái)階。中京電子通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和升級(jí)，已成為掌握高階HDI工藝技術(shù)與具備大規(guī)模供應(yīng)能力的國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的品牌企業(yè)，擁有TCL、比亞迪(002594) 、LG電子、普聯(lián)技術(shù)、光寶科技、緯創(chuàng)資通、霍尼韋爾、聞泰科技(600745)等一批優(yōu)質(zhì)客戶群。

　　在公司戰(zhàn)略層面，中京電子一方面緊跟市場(chǎng)變化，穩(wěn)健發(fā)展PCB主業(yè)，持續(xù)調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)品組合結(jié)構(gòu)，積極布局高端PCB市場(chǎng)，重點(diǎn)發(fā)展HDI、FPCB、剛撓結(jié)合板等高新技術(shù)產(chǎn)品；另一方面，公司積極布局PCB產(chǎn)業(yè)鏈縱向一體化以及橫向一體化，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

　　并購(gòu)方案有望1+1>2

　　元盛電子主要從事?lián)闲杂≈齐娐钒?FPC)及其組件(FPCA)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光讀取頭、汽車電子、液晶顯示模組、觸摸屏、攝像頭模組、生物識(shí)別、智能終端(智能手機(jī)與平板電腦等)等領(lǐng)域。元盛電子系國(guó)內(nèi)最早從事FPC開發(fā)的企業(yè)之一，也是目前國(guó)內(nèi)FPC行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，近年來元盛電子緊抓國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子和汽車電子快速發(fā)展的市場(chǎng)機(jī)遇，已成為京東方、歐菲科技(002456)、伯恩光學(xué)、深天馬等行業(yè)龍頭企業(yè)的合格供應(yīng)商，在行業(yè)內(nèi)形成了良好的品牌形象。

　　中京電子與元盛電子雖同屬于PCB產(chǎn)業(yè)，但擁有不同的客戶群，屬兩個(gè)產(chǎn)品業(yè)態(tài)。印制電路板按柔軟度分為剛性印制電路板和撓性印制電路板，剛性印制電路板是由不易彎曲、具有一定強(qiáng)韌度的剛性基材制成的印制電路板，其優(yōu)點(diǎn)是可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐，撓性印制電路板是由撓性基材制成的印制電路板，可進(jìn)行三維彎曲，便于電子元件的組裝，能滿足小型化和高密度安裝技術(shù)的需要，從而達(dá)到電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)化的要求，被廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品。并購(gòu)?fù)瓿珊螅芯╇娮訉⑿纬蓜倱辖Y(jié)合的產(chǎn)品組合，將更好的為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。

　　通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和升級(jí)，形成PCB產(chǎn)業(yè)一體化是行業(yè)的大勢(shì)所趨，國(guó)際行業(yè)巨頭臻鼎科技能夠持續(xù)多年位居蘋果全球最大供應(yīng)商之一，除了規(guī)模優(yōu)勢(shì)，更來源其提供一攬子剛性、撓性印制電路板產(chǎn)品組合及工藝服務(wù)方案。通過并購(gòu)元盛電子，中京電子將形成全系列PCB產(chǎn)品組合，迅速豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力，在滿足客戶多樣需求的同時(shí)，進(jìn)一步分散公司的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)、提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)的能力。

　　此外，近年來國(guó)內(nèi)PCB 行業(yè)發(fā)展迅速，尤其是HDI與FPC領(lǐng)域，智能電子產(chǎn)品輕量化、可穿戴化趨勢(shì)日漸明顯，對(duì)于產(chǎn)品的技術(shù)要求和企業(yè)定制化水平也越發(fā)嚴(yán)格，中京電子通過并購(gòu)元盛電子，可以迅速補(bǔ)足FPC領(lǐng)域短板，通過資源整合形成協(xié)同效應(yīng)。通過企業(yè)間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，中京電子和元盛電子將共享科研成果、生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)、供應(yīng)鏈體系、客戶渠道等各類資源，充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，有望快速擴(kuò)大營(yíng)收規(guī)模及提升盈利水平，實(shí)現(xiàn)“1+1>2”的經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。