華工科技：已做好5G光模塊大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備
來(lái)源： 證券時(shí)報(bào)e公司
作者：佚名
摘要： 華工科技5月10日上午舉行面向投資者的技術(shù)交流會(huì)，公司半導(dǎo)體激光器專家陳志標(biāo)博士介紹，5G時(shí)代光通訊速率會(huì)增加到25G，數(shù)據(jù)通訊市場(chǎng)100G光模塊需求在不斷增長(zhǎng)，采用的是4*25G模塊。他表示，25G
華工科技(000988) 5月10日上午舉行面向投資者的技術(shù)交流會(huì)，公司半導(dǎo)體激光器專家陳志標(biāo)博士介紹，5G時(shí)代光通訊速率會(huì)增加到25G，數(shù)據(jù)通訊市場(chǎng)100G光模塊需求在不斷增長(zhǎng)，采用的是4*25G模塊。他表示，25G芯片是華工科技必須掌握和開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵產(chǎn)品，目前相關(guān)投資資金已經(jīng)到位，芯片制造設(shè)備已經(jīng)采購(gòu)?fù)瓿?，為大?guī)模量產(chǎn)做好了準(zhǔn)備。
關(guān)鍵詞：
審核：yj115
編輯:yj127
華工科技,芯片,日上午舉行面向,的技術(shù)交流會(huì),半導(dǎo)體
