5月10日，華工科技(000988) 在其股東大會會后的投資者交流活動中表示，該公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準備，預(yù)計10G光芯片將于今年下半年量產(chǎn)，5G應(yīng)用光芯片將于2019年量產(chǎn)，填補國內(nèi)空白。

　　華工科技是華中地區(qū)第一家高校背景的上市公司，也是中國資本市場上第一家以激光為主業(yè)的高科技企業(yè)。公司以“激光技術(shù)及其應(yīng)用”為主業(yè)，在已形成的激光裝備制造、光通信器件、激光全息仿偽、傳感器、信息追溯的產(chǎn)業(yè)格局基礎(chǔ)上，集中優(yōu)勢資源發(fā)展“智能制造”和“物聯(lián)科技”兩大業(yè)務(wù)方向。

　　該公司有關(guān)負責(zé)人表示，目前，公司以皮秒激光器為“芯”的全自動激光切割設(shè)備，已進入國內(nèi)大型面板生產(chǎn)廠家運用，打破日韓少數(shù)企業(yè)的壟斷局面。公司于2016年推進飛秒激光器研發(fā)，預(yù)計今年年內(nèi)將實現(xiàn)飛秒激光器量產(chǎn)，種子源等核心部件實現(xiàn)自主研發(fā)制造，產(chǎn)品可連續(xù)工作8000h至10000h，聚焦到比頭發(fā)絲還小的空間區(qū)域。皮秒、飛秒超快激光器國產(chǎn)化將推動國內(nèi)應(yīng)用商的使用成本降低至少30%至40%。

　　在光通信領(lǐng)域，華工科技亦正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，以期趕上5G建設(shè)市場大潮。光通信設(shè)備成本中光模塊占60%至80%，光器件占光模塊成本的60%至80%，而光芯片又占了光器件成本的60%。

　　光器件代表著光通信行業(yè)最核心的競爭力，光通信源頭的光芯片又是其中技術(shù)難度最高的環(huán)節(jié)，但國內(nèi)企業(yè)高端光芯片的研發(fā)存在短板。隨著5G時代的到來，光通信速率提升到25G，數(shù)據(jù)通信市場100G光模塊需求在不斷增長，采用的是4*25G芯片，相應(yīng)25G光芯片將是未來光芯片的主流產(chǎn)品。華工科技基于光芯片領(lǐng)域的良好基礎(chǔ)，瞄準國產(chǎn)高速光芯片技術(shù)缺失，投資6000萬設(shè)立了光芯片合資公司，專研高速光芯片，提高高端產(chǎn)品的市場競爭力。目前大規(guī)模量產(chǎn)已做好準備，預(yù)計10G光芯片將于今年下半年量產(chǎn)，5G應(yīng)用光芯片將于2019年量產(chǎn)，填補國內(nèi)空白。

　　此外，公司在新能源汽車車身制造、動力電池制造及管理、智能加熱系統(tǒng)等方面多項核心技術(shù)打破國外壟斷，公司正積極探索“激光+”戰(zhàn)略，布局物聯(lián)網(wǎng)、智能制造自動化等前沿技術(shù)，持續(xù)延伸產(chǎn)業(yè)鏈。以激光為立足點，公司還開拓了檢測、自動化生產(chǎn)線等業(yè)務(wù)，進一步滿足制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級需求。

　　同時，公司瞄準激光微加工激增的需求，推出適用于玻璃、藍寶石、陶瓷等多種脆性材料的整體解決方案。不僅是激光器，傳輸系統(tǒng)、運行控制軟件、運動控制平臺、伺服控制器，公司均已掌握自主知識產(chǎn)權(quán)。

　　該負責(zé)人表示，未來公司將借助募投項目的實施，還將進一步加強精密微納加工前沿技術(shù)的研究，打造脆性材料加工設(shè)備、印制電路板激光加工設(shè)備、3D激光加工設(shè)備、量測及自動化智能工廠，構(gòu)筑全新“智能化”制造體系，項目達產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)銷售30億以上；并且結(jié)合激光產(chǎn)業(yè)聚合的區(qū)位優(yōu)勢，聯(lián)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，滿足日益增長的國內(nèi)外市場需求，推動激光產(chǎn)業(yè)向更高端蛻變升級。