金核科技5月18日公告稱，本公司2017年年度權益分派方案為：以公司現(xiàn)有總股本600.00萬股為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金3.33元；本次權益分派股權登記日為：2018年5月25日，除權除息日為：2018年5月28日。

　　公司簡介：

　　公司是一家專業(yè)生產(chǎn)具有高磁導率、寬頻、寬溫、高阻抗、低功耗等特性的軟磁鐵氧體磁性材料，集產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的高新技術公司。公司生產(chǎn)的軟磁鐵氧體磁性產(chǎn)品廣泛應用于網(wǎng)絡通信、無線通訊等領域。公司為美國的TEConnectivity、Bel、Molex和Amphenol等著名網(wǎng)絡連接器品牌提供網(wǎng)絡通訊系列磁性材料，是上述企業(yè)的核心供應商。2015年，公司在網(wǎng)絡通訊系列磁性材料產(chǎn)品保持穩(wěn)定發(fā)展的同時，無線充電系列磁性材料產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)也有了突破性進展，無線充電系列磁性材料產(chǎn)品被應用于Samsung智能手表G2、G3及智能手機S6、S7中。

　　公司的產(chǎn)品線從網(wǎng)絡通訊行業(yè)延伸至消費類電子行業(yè)，拓展了公司未來的發(fā)展空間。2016年1-6月、2015年度和2014年度公司主營業(yè)務收入分別為1,066.01萬元、1,723.92萬元和1,224.55萬元，占當年營業(yè)收入比重均為100.00%。公司主營業(yè)務突出，自設立以來主營業(yè)務未發(fā)生變化。