季豐電子擬募資3150萬元 用于芯片封裝等
摘要: 2月28日,資本邦季豐電子(870641)發(fā)布了2019年度股票發(fā)行方案。據(jù)悉,季豐電子本次發(fā)行的股票種類為人民幣普通股,發(fā)行價格為每股人民幣10.50元,擬發(fā)行股票數(shù)量不超過300萬股(含300萬股
2月28日,資本邦季豐電子(870641)發(fā)布了2019年度股票發(fā)行方案。
據(jù)悉,季豐電子本次發(fā)行的股票種類為人民幣普通股,發(fā)行價格為每股人民幣10.50元,擬發(fā)行股票數(shù)量不超過300萬股(含300萬股),預(yù)計募集資金總額不超過人民幣3150萬元(含3150萬元),募集資金主要用于芯片封裝及測試設(shè)備投資和補充營運資金等方面。
本次股票發(fā)行為定向發(fā)行,公司擬向2名新增機(jī)構(gòu)投資者定向發(fā)行股票,該合格投資者為股東武漢斐翔汽車電子產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、上海浩網(wǎng)一電子科技有限公司,均以現(xiàn)金方式認(rèn)購。
發(fā)行,股票,電子,人民幣,資金






