季豐電子募資525萬(wàn)元 新增股份公開(kāi)轉(zhuǎn)讓
摘要: 季豐電子(870641)發(fā)布了2019年度股票發(fā)行方案情況報(bào)告書(shū)及股票發(fā)行新增股份在全國(guó)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌并公開(kāi)轉(zhuǎn)讓的公告。公告顯示,季豐電子本次以非公開(kāi)定價(jià)發(fā)行的方式成功發(fā)行人民幣普通股500,000
季豐電子(870641)發(fā)布了2019年度股票發(fā)行方案情況報(bào)告書(shū)及股票發(fā)行新增股份在全國(guó)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌并公開(kāi)轉(zhuǎn)讓的公告。
公告顯示,季豐電子本次以非公開(kāi)定價(jià)發(fā)行的方式成功發(fā)行人民幣普通股500,000股;發(fā)行對(duì)象為上海浩網(wǎng)一電子科技有限公司;募集資金總額5,250,000元,募集資金用于芯片封裝及測(cè)試設(shè)備投資。
圖片來(lái)源:季豐電子公告
此外,季豐電子本次發(fā)行股份總額為500,000股,其中有限售條件流通股0股,無(wú)限售條件流通股500,000股。本次發(fā)行新增股份將于2019年5月9日起在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌并公開(kāi)轉(zhuǎn)讓。
季豐電子于2017年1月18日掛牌,公司是一家為集成電路前端設(shè)計(jì)公司提供從高端PCB電路設(shè)計(jì)到產(chǎn)品定制化封裝測(cè)試整合一站式解決方案的高科技公司。
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