7月3日，資原新三板公司蘇州國芯科技股份有限公司(下稱“國芯科技”)公告稱，公司擬首次公開發(fā)行股票并在上交所科創(chuàng)板上市，現(xiàn)已接受【中信建投(601066)、股吧】證券的輔導(dǎo)，并于2019年4月26日在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

　　公開資料顯示，國芯科技成立于2001年，專注于數(shù)字電視、家庭多媒體及人工智能領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)方案開發(fā)。公司開發(fā)的數(shù)字電視芯片產(chǎn)品已遍布全球，是全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商之一。同時(shí)公司深耕人工智能領(lǐng)域，率先推出面向物聯(lián)網(wǎng)的人工智能芯片，擁有自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、指令集及編譯器等核心技術(shù)。

　　國芯科技是中國信息產(chǎn)業(yè)部與摩托羅拉公司在中國合作的結(jié)晶，接受摩托羅拉先進(jìn)水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*CoreTM 技術(shù)及其SoC設(shè)計(jì)方法；以高起點(diǎn)建立蘇州國芯自主產(chǎn)權(quán)的32位RISC C* CoreTM。

　　公司成功開發(fā)了C0、C200、C300、C400、C2000、C8000、C9000等7個(gè)系列43款高性能嵌入式CPU系列；構(gòu)建了以C*Core為核心的系列 SoC 芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)和應(yīng)用軟硬件開發(fā)平臺(tái)；基于C*Core核心已有80多款SoC芯片完成設(shè)計(jì)，并在SMIC、HHNEC、聯(lián)電/和艦、宏力和TSMC等工藝線上驗(yàn)證及生產(chǎn)?；贑*CoreCPU及設(shè)計(jì)平臺(tái)的系列技術(shù)廣泛應(yīng)用于在信息安全、智能電網(wǎng)、金融安全、電子政務(wù)、工業(yè)控制、辦公自動(dòng)化等領(lǐng)域。

　　資本邦獲悉，國芯科技曾于2016年3月21日掛牌新三板，并于2018年4月17日終止掛牌。