金匙基因完成億元級B輪融資 軟銀等參與投資
摘要: 11月18日,資本邦近日,金匙基因宣布完成億元級B輪融資,投資方為軟銀中國資本、上海臨創(chuàng)投資和元聚資本。金匙基因是一家基因檢測醫(yī)學(xué)診斷服務(wù)商,將高通量測序技術(shù)應(yīng)用于病原診斷,以解決病原診斷的檢出率、時
11月18日,資本邦近日,金匙基因宣布完成億元級B輪融資,投資方為軟銀中國資本、上海臨創(chuàng)投資和元聚資本。
金匙基因是一家基因檢測醫(yī)學(xué)診斷服務(wù)商,將高通量測序技術(shù)應(yīng)用于病原診斷,以解決病原診斷的檢出率、時效性和準(zhǔn)確性等一系列難點,讓眾多重癥感染患者及時得到精準(zhǔn)的診斷。
另外,金匙基因是中關(guān)村高新企業(yè),植根于北京大學(xué)、中國科學(xué)院和首都眾多一流的醫(yī)學(xué)機(jī)構(gòu)。
圖片來源:123RF
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