現(xiàn)國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)，不僅華為海思、中興具有不錯(cuò)的成績(jī)，又一國(guó)產(chǎn)芯片巨頭也正在迅速崛起。該芯片巨頭便是聯(lián)發(fā)科，自從聯(lián)發(fā)科前段時(shí)間發(fā)布天璣1000之后，因?yàn)榫哂袕?qiáng)大的性能表現(xiàn)，瞬間讓消費(fèi)者對(duì)其刮目相看。

　　高通霸主時(shí)代結(jié)束

　　高通曾經(jīng)代表了芯片的一個(gè)時(shí)代，除了獨(dú)成帝國(guó)的蘋(píng)果之外，在國(guó)內(nèi)三星、聯(lián)發(fā)科其實(shí)都在和高通的競(jìng)爭(zhēng)中敗下陣來(lái)。但在國(guó)外，大家對(duì)高通也同樣并不友好，蘋(píng)果和高通官司多年，最終沒(méi)有辦法，才重新要用回高通的基帶，但芯片還是堅(jiān)持自研。只是在4G時(shí)代，高通手握大把專利，確實(shí)有有恃無(wú)恐。5G時(shí)代的懈怠，終于讓高通品嘗苦果，正如我所說(shuō)，其實(shí)這個(gè)根源還是在845時(shí)代。高通的節(jié)奏一直以自我為主，誤判了中國(guó)5G的發(fā)展形式，也誤判了華為甚至聯(lián)發(fā)科在這方面的實(shí)力和進(jìn)度，甚至誤判了手機(jī)廠商對(duì)高通的依賴程度。形成今天這種局面，自然也就不足為奇。

　　目前全球手機(jī)出貨總體處于下滑，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)華為一家獨(dú)大，除此之外高端市場(chǎng)萎靡，加上5G大潮中端為王，以及中美關(guān)系帶來(lái)的不確定性和一些產(chǎn)品的禁止出口，高通的外憂內(nèi)患確實(shí)不是一家之力可以解決的。而隨著國(guó)內(nèi)芯片廠商不斷加強(qiáng)投入和研發(fā)，越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)芯片開(kāi)始逐漸崛起，包括華為在內(nèi)，逐漸開(kāi)始擺脫對(duì)美國(guó)元器件的依賴，這也確實(shí)是國(guó)運(yùn)所至，大勢(shì)所趨。目前中國(guó)市場(chǎng)占高通整體市場(chǎng)的40%，這個(gè)市場(chǎng)的萎縮會(huì)帶來(lái)一系列的連鎖反應(yīng)，尤其是高端芯片和高端工藝的持續(xù)研發(fā)投入上，比如文章開(kāi)頭說(shuō)的5nm工藝的嘗試落后上，會(huì)帶來(lái)很嚴(yán)重的影響。而如果高端不再領(lǐng)先，那中端的市場(chǎng)又能守住么？這顯然對(duì)于聯(lián)發(fā)科和三星來(lái)說(shuō)，是一個(gè)千載難逢的好機(jī)會(huì)。高通6系列芯片的盛世恐怕不復(fù)存在。 　　加入芯片大戰(zhàn)，競(jìng)爭(zhēng)力何在？

　　暌違多年重回高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科方面顯得信心滿滿。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，“天璣1000”在多項(xiàng)指標(biāo)上超過(guò)高通驍龍855+和華為麒麟990 5G芯片，拿下了包括“全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片”在內(nèi)十多個(gè)全球第一的名號(hào)。而聯(lián)發(fā)科也在會(huì)上提到，“天璣1000”是目前全球最先進(jìn)的旗艦級(jí)5G單芯片。

　　此番“天璣1000”劍指高端意圖明顯，但由于這款芯片還未經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的檢驗(yàn)，最終成色幾何仍是未知數(shù)。有媒體披露，“天璣1000”芯片或?qū)?huì)在下個(gè)月紅米K30手機(jī)上搭載首發(fā)。

　　值得一提的是，在“天璣1000”芯片發(fā)布的一周之后，高通的旗艦芯片也隨之推出。

　　12月4日，高通正式發(fā)布驍龍865高端芯片，以及集成5G基帶的驍龍765/765G芯片。而驍龍865芯片，也是“天璣1000”與之對(duì)標(biāo)的旗艦芯片產(chǎn)品。

　　發(fā)布會(huì)上，高通同樣毫不諱言地表示驍龍865是“全球最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)”。隨后小米也表示，小米10手機(jī)將會(huì)首發(fā)驍龍865芯片；而OPPO、vivo等多家頭部手機(jī)廠商也將在2020年一季度推出搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的旗艦手機(jī)產(chǎn)品。

　　盡管“天璣1000”擁有不輸于高通驍龍865芯片的性能配置，但由于后者在廠商和業(yè)界已經(jīng)樹(shù)立起安卓芯片標(biāo)桿的地位，加上聯(lián)發(fā)科近幾年來(lái)逐漸在高端市場(chǎng)敗給高通，導(dǎo)致其要重新挽回局面仍需時(shí)日。

　　高通與聯(lián)發(fā)科兩家廠商的主要差距不在產(chǎn)品本身，而是營(yíng)銷和定位方面。過(guò)去5年高通在市場(chǎng)上投入大量的營(yíng)銷成本，使得高通芯片成為手機(jī)的一大賣(mài)點(diǎn)。而聯(lián)發(fā)科自身在戰(zhàn)略上偏向保守，不斷向中低端退縮，使得品牌力大幅下降，這在5G時(shí)代必須要改變。

　　頭部企業(yè)的暗中較量

　　當(dāng)外界的注意力集中在“外掛”話題上時(shí)，高通卻留了一手，將集成5G Soc技術(shù)應(yīng)用在中端產(chǎn)品驍龍765/765G上。事實(shí)上，針對(duì)接下來(lái)的5G市場(chǎng)，高通打出了一組組合拳，對(duì)于追求極致性能的旗艦產(chǎn)品，以及希望強(qiáng)調(diào)性價(jià)比的產(chǎn)品，都能有不同的選擇。

　　與此同時(shí)，由于需要通盤(pán)考慮全球市場(chǎng)，高通規(guī)劃周期比較長(zhǎng)，難以根據(jù)單個(gè)客戶的需求進(jìn)行定制化。就在此次發(fā)布會(huì)上，高通強(qiáng)調(diào)了對(duì)毫米波技術(shù)的支持。不過(guò)，除了在美國(guó)等區(qū)域需要毫米波技術(shù)支持外，中國(guó)的三大運(yùn)營(yíng)商、歐洲等區(qū)域普遍采用Sub-6GHz頻段。

　　此外，在4G時(shí)代占據(jù)千元機(jī)市場(chǎng)卻屢屢在高端品牌沖刺上折戟的聯(lián)發(fā)科，試圖在5G時(shí)代“換道超車”，刷新多個(gè)第一的天璣1000，正是聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代高端化沖刺的一個(gè)注腳。

　　據(jù)悉，盡管華為芯片目前還集中在中低端市場(chǎng)，且大部分自給自足，在短期內(nèi)還無(wú)法超越高通，但得益于華為在通信方面的技術(shù)積淀，使芯片在功能匹配上實(shí)力不俗；同樣，三星也有著龐大的生態(tài)鏈，從屏幕到芯片等核心零部件都能自主供應(yīng)，各零部件在匹配上性能更佳?！爱?dāng)然，華為、三星背后依托自身龐大的手機(jī)出貨量，也在這一輪芯片競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟；這局限性則在于，手機(jī)廠商在采購(gòu)其它配件時(shí)，也將犧牲一定的匹配程度。”

　　此外，紫光展銳在今年世界移動(dòng)通信大會(huì)發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)馬卡魯及其首款5G基帶芯片春藤510，以此躋身全球5G第一梯隊(duì)。

　　試圖借助5G技術(shù)重新瓜分市場(chǎng)的手機(jī)廠商也發(fā)現(xiàn)，全球5G芯片廠商越來(lái)越向頭部企業(yè)聚焦。這也意味著，未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步激化。