4月17日，資本邦科森科技(603626.SH)發(fā)布公告稱，公司擬非公開(kāi)發(fā)行股票，本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金總額不超過(guò)人民幣16億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于高精密模具擴(kuò)建項(xiàng)目、微創(chuàng)手術(shù)器械零部件生產(chǎn)項(xiàng)目、智能穿戴、智能家居類產(chǎn)品部件制造項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。本次募集資金到位前，公司可根據(jù)市場(chǎng)情況利用自籌資金對(duì)募集資金項(xiàng)目進(jìn)行先期投入，并在募集資金到位后予以置換。

　　本次非公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價(jià)格確定，且不超過(guò)本次發(fā)行前上市公司總股本47292萬(wàn)股的30%，即14187萬(wàn)股。

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