氣派科技科創(chuàng)板IPO上市輔導總結(jié)報告提交
摘要： 6月18日，資本邦獲悉，氣派科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導工作總結(jié)報告披露。
6月18日，資本邦獲悉，氣派科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導工作總結(jié)報告披露。
氣派科技與華創(chuàng)證券簽訂了《氣派科技股份有限公司與華創(chuàng)證券有限責任公司關(guān)于首次公開發(fā)行股票并上市之輔導協(xié)議》(以下簡稱“輔導協(xié)議”)，華創(chuàng)證券己于2020年3月6日完成在證監(jiān)局輔導備案。
華創(chuàng)證券認為，經(jīng)過輔導，輔導對象已符合中國證監(jiān)會及上海證券交易所科創(chuàng)板上市的各項規(guī)定，已達到了輔導工作的預(yù)期效果，并具備向上海證券交易所科創(chuàng)板申報上市的資格。
官網(wǎng)顯示，氣派科技股份有限公司由梁大鐘、白瑛夫婦于2006年11月在深圳市龍崗區(qū)成立，注冊資本7970萬元，主要以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案，主要封裝形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等以及氣派科技自主發(fā)明的Qipai系列和CPC系列封裝形式。氣派科技為國家級高新技術(shù)企業(yè)、深圳市高新技術(shù)企業(yè)、國家鼓勵的集成電路封裝測試高科技企業(yè)。
頭圖來源：123RF
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