8月12日，資本邦獲悉，上交所官網(wǎng)顯示，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(下稱：天科合達(dá))的科創(chuàng)板IPO申請已于近日獲上交所問詢。 (圖片來源：上交所網(wǎng)站)

　　天科合達(dá)是國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片生產(chǎn)商。公司主要從事碳化硅領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產(chǎn)品和碳化硅單晶生長爐，其中碳化硅晶片是公司核心產(chǎn)品。

　　2017年至2020年第一季度，天科合達(dá)實(shí)現(xiàn)營收分別為2,406.61萬元、7,813.06萬元、1.55億元、3,222.93萬元;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為-2,034.98萬元、194.40萬元、3,004.32萬元、439.77萬元。

　　頭圖來源：圖蟲

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