10月19日，獲悉，上交所信息顯示，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(下稱：天科合達(dá))的科創(chuàng)板IPO申請終止。 (圖片來源：上交所網(wǎng)站)

　　據(jù)悉，2020年10月15日，天科合達(dá)和保薦人國開證券分別向上交所提交了關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請，申請撤回申請文件。根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十七條的有關(guān)規(guī)定，上交所決定終止對該公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

　　天科合達(dá)的科創(chuàng)板IPO申請于今年7月14日受理，8月11日獲上交所問詢。公司是國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片生產(chǎn)商。公司主要從事碳化硅領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產(chǎn)品和碳化硅單晶生長爐，其中碳化硅晶片是公司核心產(chǎn)品。

　　頭圖來源：圖蟲

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