中金科技：今年半導(dǎo)體板塊整體股價(jià)上漲52.8%，未來(lái)企業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?/h1>
來(lái)源： 資本邦
作者：文嘉嘉
摘要： 11月24日，獲悉，中金科技于今日發(fā)布研報(bào)。該公司認(rèn)為國(guó)產(chǎn)化2021年中國(guó)科技行業(yè)發(fā)展的投資主線之一。
11月24日，獲悉，中金科技于今日發(fā)布研報(bào)。該公司認(rèn)為國(guó)產(chǎn)化2021年中國(guó)科技行業(yè)發(fā)展的投資主線之一。
在華為事件影響下，在A/H上市中國(guó)半導(dǎo)體及元件概念今年第一季度至第三季度實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)21%，板塊整體股價(jià)自年初至11月20日上漲52.8%，第三季度半導(dǎo)體及元件概念公募持倉(cāng)比例達(dá)3.8%，已經(jīng)發(fā)展成為A股和港股股一個(gè)重要的投資板塊。
中金科技稱，展望2021年，雖然華為需求下滑以及先進(jìn)工藝設(shè)備進(jìn)口受限，會(huì)導(dǎo)致上半年行業(yè)增速總體放緩。但科創(chuàng)板帶來(lái)的估值紅利正在吸引新的創(chuàng)業(yè)公司不斷加入。中金科技認(rèn)為特別是在功率、模擬、微處理器(MCU)、光學(xué)等制造端沒(méi)有瓶頸，且國(guó)內(nèi)有廣闊下游市場(chǎng)的領(lǐng)域，未來(lái)中國(guó)企業(yè)有很大的發(fā)展空間。
頭圖來(lái)源：123RF
轉(zhuǎn)載聲明：本文為原創(chuàng)文章，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處及作者，否則為侵權(quán)。
風(fēng)險(xiǎn)提示 ： 呈現(xiàn)的所有信息僅作為參考，不構(gòu)成投資建議，一切投資操作信息不能作為投資依據(jù)。投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎!
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華為
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摘要： 11月24日，獲悉，中金科技于今日發(fā)布研報(bào)。該公司認(rèn)為國(guó)產(chǎn)化2021年中國(guó)科技行業(yè)發(fā)展的投資主線之一。
11月24日，獲悉，中金科技于今日發(fā)布研報(bào)。該公司認(rèn)為國(guó)產(chǎn)化2021年中國(guó)科技行業(yè)發(fā)展的投資主線之一。
在華為事件影響下，在A/H上市中國(guó)半導(dǎo)體及元件概念今年第一季度至第三季度實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)21%，板塊整體股價(jià)自年初至11月20日上漲52.8%，第三季度半導(dǎo)體及元件概念公募持倉(cāng)比例達(dá)3.8%，已經(jīng)發(fā)展成為A股和港股股一個(gè)重要的投資板塊。
中金科技稱，展望2021年，雖然華為需求下滑以及先進(jìn)工藝設(shè)備進(jìn)口受限，會(huì)導(dǎo)致上半年行業(yè)增速總體放緩。但科創(chuàng)板帶來(lái)的估值紅利正在吸引新的創(chuàng)業(yè)公司不斷加入。中金科技認(rèn)為特別是在功率、模擬、微處理器(MCU)、光學(xué)等制造端沒(méi)有瓶頸，且國(guó)內(nèi)有廣闊下游市場(chǎng)的領(lǐng)域，未來(lái)中國(guó)企業(yè)有很大的發(fā)展空間。
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