芯能半導(dǎo)體近日宣布完成近億元B輪融資
來源： 資本邦
作者：文風(fēng)居
摘要： 1月5日，獲悉，據(jù)IT桔子消息，芯能半導(dǎo)體近日宣布完成近億元B輪融資，本輪投資由美的資本、勁邦資本、廈門獵鷹、廈門冠亨投資。
1月5日，獲悉，據(jù)IT桔子消息，芯能半導(dǎo)體近日宣布完成近億元B輪融資，本輪投資由美的資本、勁邦資本、廈門獵鷹、廈門冠亨投資。
芯能半導(dǎo)體致力于IGBT芯片、IGBT驅(qū)動芯片以及大功率智能功率模塊的研發(fā)、應(yīng)用和銷售。芯能秉承應(yīng)用導(dǎo)向、專注研發(fā)、開放合作的經(jīng)營理念，深度挖掘客戶應(yīng)用需求，專注IGBT相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計，協(xié)同行業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的合作伙伴為廣大客戶提供最穩(wěn)定的高性價比功率器件。
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