1月6日，獲悉，天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司(以下簡稱：金海通)擬科創(chuàng)板IPO，公司已于2020年12月28日與海通證券股份有限公司簽訂輔導(dǎo)協(xié)議，并于近日將相關(guān)情況予以公示。

　　公司官網(wǎng)信息顯示，金海通是從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司研發(fā)并生產(chǎn)擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高溫IC自動測試Pick-Place分選機(jī)，將直接面向IC集成電路高端封裝(BGA、QFP、QFN等)規(guī)?；臏y試自動化需求。

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