1月8日，獲悉，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司(公司簡稱：山東天岳)己于2020年11月26日與海通證券股份有限公司簽訂首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議，又于2020年12月25日與國泰君安證券股份有限公司簽訂首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議。國泰君安將與海通證券共同履行輔導(dǎo)職責(zé)。 官網(wǎng)介紹，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家的寬禁帶(第三代)半導(dǎo)體襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電力電子、微波電子、光電子等領(lǐng)域。目前，公司主要產(chǎn)品覆蓋半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底，已供應(yīng)至國內(nèi)碳化硅半導(dǎo)體行業(yè)的下游核心客戶，同時(shí)已被部分國外半導(dǎo)體公司使用。

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