晶賽科技啟動精選層發(fā)行 擬募資2.50億元
摘要: 摘要 【晶賽科技啟動精選層發(fā)行擬募資2.50億元】晶賽科技10月21日晚間發(fā)布公開發(fā)行說明書,公司啟動精選層發(fā)行掛牌,擬向不特定合格投資者公開發(fā)行人民幣普通股不超過1366萬股(含行使超額配售選擇權(quán)所
摘要 【晶賽科技啟動精選層發(fā)行 擬募資2.50億元】晶賽科技10月21日晚間發(fā)布公開發(fā)行說明書,公司啟動精選層發(fā)行掛牌,擬向不特定合格投資者公開發(fā)行人民幣普通股不超過1366萬股(含行使超額配售選擇權(quán)所發(fā)新股),每股發(fā)行價格18.32元/股,募集資金25025.12萬元,分別用于年產(chǎn)10億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目和研發(fā)中心建設(shè)項目。2021年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.20億元,實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤2764.90萬元。 晶賽科技10月21日晚間發(fā)布公開發(fā)行說明書,公司啟動精選層發(fā)行掛牌,擬向不特定合格投資者公開發(fā)行人民幣普通股不超過1366萬股(含行使超額配售選擇權(quán)所發(fā)新股),每股發(fā)行價格18.32元/股,募集資金25025.12萬元,分別用于年產(chǎn)10億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目和研發(fā)中心建設(shè)項目。2021年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.20億元,實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤2764.90萬元。

資料顯示,晶賽科技主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,系國家高新技術(shù)企業(yè)、安徽省創(chuàng)新型企業(yè)、安徽省專精特新中小企業(yè)、省級認定企業(yè)技術(shù)中心。 公司產(chǎn)品主要分為石英晶振和封裝材料兩類。石英晶振產(chǎn)品包括各類型石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器。封裝材料產(chǎn)品主要包括各類型石英晶振封裝外殼、可伐環(huán)等,為石英晶振上游材料,另有少量其他電子元件外殼等。石英晶振是利用石英晶體的壓電效應(yīng)制成的頻率元器件,可以產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖,為微芯片提供基準頻率信號。石英晶振產(chǎn)生的基準頻率信號主要有無線數(shù)據(jù)傳輸和時鐘兩種用途。石英晶振廣泛運用于各類頻率控制、頻率穩(wěn)定、頻率選擇和計時系統(tǒng)中,特別適用于對頻率準確度要求較高的電子產(chǎn)品,如通信網(wǎng)絡(luò)、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居、家用電器等領(lǐng)域,是各類電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)元器件。
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(原標(biāo)題:晶賽科技啟動精選層發(fā)行 擬募資2.50億元)
石英晶,頻率






