今日三大股指維持弱勢震蕩，尾盤小幅回升，滬指跌超1%，創(chuàng)業(yè)板跌幅超2%！盤面上板塊以輪動為主，資金高低切換明顯，券商股整體走弱，抱團龍頭繼續(xù)發(fā)散。中字頭股票、航運概念及采掘服務漲幅居前，注冊制次新股、證券及拼多多概念跌幅靠前。整體來看，個股跌多漲少，分化明顯，賺錢效應較差。

　　半導體封測持續(xù)景氣，價格逐步提升

　　消息面上，由于晶圓代工廠產(chǎn)能紛紛滿載，日月光2021年上半年封測業(yè)務全線滿載、供不應求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝為甚，客戶下單量已超過產(chǎn)能逾40%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放以及國內(nèi)主流晶圓代工廠產(chǎn)能利用率提升，將新增更多的半導體封測需求。同時由于當前封測景氣度較高，預計封裝價格也將提升。利好芯片封裝概念，尤其是相關(guān)龍頭企業(yè)。

　　大盤繼昨日大漲后今日出現(xiàn)高位震蕩，技術(shù)上，滬指重心上移，60分鐘出現(xiàn)頂背離，30分鐘短期均線死叉，但中期均線支撐明顯，有修復跡象，且15分鐘級別KDJ和MACD指標均出現(xiàn)探底回升，有金叉預期。成交量持續(xù)放量，滬指今日再創(chuàng)新高，量價配合良好，后期重點關(guān)注量能變化，若持續(xù)放量，市場震蕩上行格局或?qū)⒕S持。

　　市場結(jié)構(gòu)性機會凸顯，關(guān)注景氣及業(yè)績確定性機會

　　根據(jù)以往歷史表現(xiàn)來看，大漲之后分化概率比較大，操作上注意輕指數(shù)重個股。中期來看，政策面寬松、增量資金不斷入市以及技術(shù)走勢上量價配合良好，市場有望繼續(xù)震蕩向上的格局不變。具體配置上，市場結(jié)構(gòu)性的趨勢或?qū)⒀永m(xù)，可關(guān)注安全邊際較高的銀行、券商等大金融的估值修復機會；目前抱團龍頭的現(xiàn)象發(fā)散明顯，可關(guān)注持續(xù)景氣度及政策利好的軍工、大科技的龍頭企業(yè)；以及伴隨漲價邏輯的半導體和新能源方向的機會。在此基礎(chǔ)之上關(guān)注真正有成長性的優(yōu)質(zhì)公司，疊加年報、一季報業(yè)績預增的屬性，整體上短期控制倉位，把握市場結(jié)構(gòu)性機會。

　　股市有風險，投資需謹慎！