滬指全天圍繞平盤線窄幅震蕩，創(chuàng)業(yè)板指高開高走，科技股成為最強主線，半導體芯片股掀起漲停潮，聚燦光電、【全志科技(300458)、股吧】等更是迎來20CM的大號漲停，另有近20股漲幅超10%，并帶動產(chǎn)業(yè)鏈上游的光刻膠、碳化硅等板塊強勢爆發(fā)，科創(chuàng)50指數(shù)一度漲超5%。另外二線白酒股集體大漲，華為鴻蒙概念午后持續(xù)拉升，市場賺錢效應良好，個股漲多跌少。截止收盤滬指漲0.21%，深成指漲1.23%，創(chuàng)業(yè)板指漲2.01%。

　　趨勢巡航：藍籌搭臺題材唱戲

　　今天大盤在3500點附近出現(xiàn)企穩(wěn)，再下方就是3497點附近的缺口，這附近支撐更強，目前基本上已經(jīng)到了這個點位附近，而大盤股銀行、券商等板塊還沒有啟動，這些板塊基本封鎖了大盤下跌空間。

　　天檀：資金持續(xù)涌入致科技股持續(xù)高燒

　　市場的階段性震蕩不會影響整體的多頭氛圍，做多依然是目前最核心的交易策略，而當下的主要熱點方向則以華為軸心的科技股。

　　牛哥：短暫反彈之后將再度暴跌

　　操作安全簡便又很容易掙錢，中報之際該板塊將大幅爆發(fā)，今天到明年經(jīng)濟振興和通貨膨脹是繞不開的，大家看看現(xiàn)在海運價格漲到何種地步，中遠海運已經(jīng)漲幅10倍。何去何從，大家認真衡量。

　　郭一鳴：科技井噴行情轉(zhuǎn)向機會和風險在哪里？

　　實際上當前盡管經(jīng)濟復蘇還在延續(xù)，流動性也相對穩(wěn)定，但經(jīng)濟復蘇后半期以及全球流動性拐點擔憂下，市場想要縱深發(fā)展的難度還是比較大的，更多的將還是維持結(jié)構(gòu)性行情，期間還需謹防指數(shù)可能的回調(diào)風險。

　　隱者：大盤還沒有調(diào)整完還不急于抄底

　　今天深市指數(shù)比滬市指數(shù)反彈要強，因為昨天跌幅也大。深市白線強于黃線，滬市黃線強于白線，深市主要拉指標股，滬市主要拉中小盤股，昨天大盤大跌，今天有些拉升暫時還是反彈來看。

　　股海燈塔：反抽后擊破3500點誘空

　　明天，滬市大盤股指向上反彈的盤中壓力位是3538點和3545點 ，強壓力位是3558點；回落調(diào)整的盤中支撐位分別是3518點和3508點，強支撐位3487點。

　　股市風云：關注大金融主導上收修復力度

　　因今日大盤未能收復30天線，明天盤中應該還有一次確認動作，仍是向上新主線切入機會。三代半導走強，屬成長板塊輪動。物聯(lián)網(wǎng)主線地位仍不變，回踩仍是加倉上車機會。

　　王雪偉：科技再次拉升也是波段兌現(xiàn)機會

　　從今天盤面看，二線白酒率先出現(xiàn)啟動，短期仍可關注，科技中主要半導體拉升，但這個日線結(jié)構(gòu)到位就要波段。

　　老股民大張：注意這里短線反彈的節(jié)奏

　　大盤這里依舊關注能否站住3530點一線的短線強弱點，注意是否能夠過渡到長分時的反彈。操作上，中線倉位繼續(xù)控倉滾動操作，短線今天雖然出現(xiàn)弱反彈但熱點比較鮮明，比較容易操作，這里的弱反彈主要在于把握個股的機會。

　　閔非：還能繼續(xù)反彈

　　如果將3624點至3507點作黃金分割，其反彈的0.5%位置也在3566點。因此，即使大盤今后仍要繼續(xù)下跌，但短周期內(nèi)仍有反彈的要求；至于反彈過后如何，那只能到時再行判斷(日線的過程判斷)。