每日主題策略討論，互聯(lián)網(wǎng)匯總八大券商觀點(diǎn)，揭秘行業(yè)現(xiàn)狀，觀察行情走勢(shì)，提前為您把脈A股?！　?img rel='nofollow' src='http://image.yjcf360.com/202301/97000abfe0a64b2da70322bf64eac7cb.png' border='0' onload='javascript:if(this.width>500)this.width=500' align='center' hspace=10 vspace=10 alt=''>　　萬(wàn)和證券：電子賽道機(jī)會(huì)方面分析！把握復(fù)蘇、發(fā)展與安全主邏輯

　　對(duì)于未來(lái)趨勢(shì)判斷有：根據(jù)周期規(guī)律及電子行業(yè)淡旺季關(guān)系，初步判斷行業(yè)將在2023年下半年有望迎來(lái)周期底部見(jiàn)底回升的轉(zhuǎn)變過(guò)程。由此，從賽道機(jī)會(huì)方面分析：復(fù)蘇、發(fā)展與安全。

　　第一、弱復(fù)蘇帶來(lái)的價(jià)值投資底部機(jī)會(huì)。1)IC設(shè)計(jì)：半導(dǎo)體領(lǐng)域率先反彈賽道。IC設(shè)計(jì)企業(yè)尤其是Fabless企業(yè)直接與終端廠商對(duì)接，其庫(kù)存變化能夠率先反映下游需求的變化。我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)多數(shù)以Fabless模式為主，隨著下游需求的改善，能夠率先復(fù)蘇且彈性更高；2)被動(dòng)元件：庫(kù)存最先大幅提升，MLCC降價(jià)邊際收窄。被動(dòng)元件板塊庫(kù)存早在2021Q3便率先拉開(kāi)大幅上漲序幕，消費(fèi)走弱影響MLCC價(jià)格跌落持續(xù)一年半有余，22Q4全球龍頭電容廠商貨期環(huán)比改善顯著，行業(yè)有望重回賣方市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)MLCC廠商將重回國(guó)產(chǎn)化替代的主邏輯，建議關(guān)注【三環(huán)集團(tuán)(300408)、股吧】、風(fēng)華高科；3)面板：價(jià)格止跌反彈，行業(yè)格局有望改善。短期來(lái)看，面板價(jià)格已經(jīng)觸底反彈，行業(yè)反轉(zhuǎn)指向性高，中長(zhǎng)期來(lái)看，隨著LCD擴(kuò)張逐步進(jìn)入尾聲，行業(yè)周期屬性將逐步淡化，國(guó)內(nèi)面板龍頭將充分受益行業(yè)集中度和話語(yǔ)權(quán)的提升，建議關(guān)注京東方A的底部投資機(jī)會(huì)。

　　第二、創(chuàng)新發(fā)展引領(lǐng)的新一批高成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。1)SiC:替代性能優(yōu)越，應(yīng)用趨勢(shì)加強(qiáng)。碳化硅器件在性能上具備突破性的替代優(yōu)勢(shì)，隨著業(yè)內(nèi)廠商的積極擴(kuò)產(chǎn)和工藝改進(jìn)，SiC即將迎來(lái)屬于它的性價(jià)比“奇點(diǎn)時(shí)刻”，建議關(guān)注襯底和器件廠商，如天岳先進(jìn)、東尼電子、【斯達(dá)半導(dǎo)(603290)、股吧】和東微半導(dǎo)。2)LiDAR:高階智能駕駛呼之欲出，激光雷達(dá)藍(lán)海開(kāi)啟?！凹す饫走_(dá)主導(dǎo)”方案增強(qiáng)感知系統(tǒng)冗余，助力L3+智能駕駛的實(shí)現(xiàn)，2022-2023年激光雷達(dá)迎來(lái)規(guī)模量產(chǎn)元年，產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)期，上游激光發(fā)射器、光電探測(cè)器和光學(xué)部件廠商確定性高。相關(guān)標(biāo)的有炬光科技、長(zhǎng)光華芯、福晶科技。

　　第三、供應(yīng)鏈安全主導(dǎo)的主題投資機(jī)會(huì)。1)國(guó)產(chǎn)CPU:信創(chuàng)戰(zhàn)略催生國(guó)產(chǎn)CPU自立自強(qiáng)。復(fù)雜多變的國(guó)際形式和美國(guó)在高科技領(lǐng)域的圍追堵截或加速中美在科技領(lǐng)域的進(jìn)一步脫鉤，CPU戰(zhàn)略地位顯著，信創(chuàng)戰(zhàn)略的強(qiáng)政策推動(dòng)終將改變CPU行業(yè)壟斷僵局，并帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)CPU進(jìn)入黃金發(fā)展期，建議關(guān)注龍芯中科；2)Chiplet:產(chǎn)業(yè)生態(tài)初步建立，成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體逆境突破口。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展受限的情況下，國(guó)內(nèi)廠商有望通過(guò)Chiplet自重用和自迭代利用推動(dòng)各環(huán)節(jié)價(jià)值重塑，看好IP/先進(jìn)封裝/IC載板等環(huán)節(jié)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的受益Chiplet的價(jià)值重估機(jī)會(huì)，相關(guān)標(biāo)的有通富微電、【興森科技(002436)、股吧】、芯原股份。

　　上海證券：2023年電子行業(yè)有望迎來(lái)反彈復(fù)蘇行情看好“新安全新制造”帶來(lái)的半導(dǎo)體設(shè)備、材料與零部件板塊投資機(jī)會(huì)

　　我們認(rèn)為，2023年電子行業(yè)有望迎來(lái)反彈復(fù)蘇行情，但行業(yè)整體的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)仍然大于板塊性機(jī)會(huì)，需要持續(xù)聚焦細(xì)分賽道，精選優(yōu)質(zhì)個(gè)股。我們提出了2023年電子行業(yè)投資的兩個(gè)關(guān)鍵詞組：新安全新制造、待復(fù)蘇謀創(chuàng)新。由此對(duì)應(yīng)的兩個(gè)投資方向?yàn)椋阂园踩煽貫橹鞯闹袊?guó)高端制造及以受益需求復(fù)蘇和科技創(chuàng)新為主的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈，并分別衍生出六大細(xì)分賽道：半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)替代、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制造、航空大飛機(jī)高端制造(對(duì)應(yīng)新安全新制造)，BMS、IGBT+SiC、VR/AR+IOT(對(duì)應(yīng)待復(fù)蘇謀創(chuàng)新)。

　　我們看好“新安全新制造”帶來(lái)的半導(dǎo)體設(shè)備、材料與零部件板塊投資機(jī)會(huì)，推薦國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備與零部件國(guó)產(chǎn)替代的平臺(tái)型新星萬(wàn)業(yè)企業(yè)，受益于chiplet先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體測(cè)試探針供應(yīng)商和林微納，建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭公司富創(chuàng)精密，同時(shí)我們看好受益于C919國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)交付的核心供應(yīng)商，建議關(guān)注振華科技、烽火電子、【景嘉微(300474)、股吧】?！按龔?fù)蘇謀創(chuàng)新”中我們看好BMS產(chǎn)品力領(lǐng)先的賽微微電，建議關(guān)注MCU+BMS優(yōu)勢(shì)突出的中穎電子、電源管理芯片龍頭同時(shí)在BMS產(chǎn)品布局的必易微；建議關(guān)注新能源車產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)，推薦IDM模式車規(guī)功率龍頭聞泰科技和IGBT龍頭時(shí)代電氣、模擬IC重點(diǎn)關(guān)注有較強(qiáng)產(chǎn)品升維能力的個(gè)股，建議關(guān)注磁傳感器龍頭燦瑞科技、模擬開(kāi)關(guān)龍頭帝奧微，IOT芯片建議關(guān)注中科藍(lán)訊和恒玄科技。

　　五礦證券：展望2023年！看好半導(dǎo)體及汽車電子行業(yè)邁入上升通道

　　展望2023年，隨著中國(guó)疫情政策逐步優(yōu)化，宏觀經(jīng)濟(jì)有望回暖，消費(fèi)電子等下游需求有望觸底反彈，伴隨著晶圓廠/IDM廠新建產(chǎn)能逐步投產(chǎn)，新能源車滲透率進(jìn)一步提升，我們看好半導(dǎo)體及汽車電子行業(yè)邁入上升通道。

　　半導(dǎo)體設(shè)備零部件：半導(dǎo)體設(shè)備上游制造基礎(chǔ)，國(guó)產(chǎn)化加速。2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模約為513億美元；根據(jù)SEMI關(guān)于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模將在2022-2024年分別達(dá)到542.7/456/535.8億美元。半導(dǎo)體零部件相關(guān)企業(yè)主要集中在美國(guó)、日本和歐洲，中國(guó)的半導(dǎo)體零部件自給率不足10%，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

　　半導(dǎo)體設(shè)備：制造+封測(cè)核心上游，國(guó)產(chǎn)技術(shù)突破是關(guān)鍵。半導(dǎo)體設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、前道晶圓制造設(shè)備和后道封裝測(cè)試設(shè)備。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1025億美元，預(yù)計(jì)2022-2024年將分別達(dá)到1085.4/912/1071.6億美元。全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠商主要集中在歐洲、美國(guó)和日本，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率不足20%，仍有待提高。

　　汽車電子：IGBT、SiC和車載傳感器前景可期。汽車電動(dòng)化推動(dòng)IGBT和SiC充分受益。根據(jù)Infineon和StrategyAnalytics數(shù)據(jù)，從燃油車向純電動(dòng)汽車升級(jí)過(guò)程中，整車半導(dǎo)體價(jià)值量從417美元/輛提升至834美元/輛，增幅約100%；功率半導(dǎo)體價(jià)值量從88美元/輛提升至459美元/輛，增幅約421.6%。

　　中泰證券：看好半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及被動(dòng)板塊在2023年率先周期觸底反轉(zhuǎn)

　　高需求低自給率背景下的國(guó)產(chǎn)替代強(qiáng)alpha仍是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體及被動(dòng)元件投資的長(zhǎng)期邏輯。(1)從周期看，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游，與終端價(jià)格綁定較深，在上游成本松動(dòng)、下游需求緩解預(yù)期下，2023年有望率先觸底反彈；被動(dòng)元件雖不屬于半導(dǎo)體，但其與半導(dǎo)體周期重合度高，被動(dòng)元件目前價(jià)格、庫(kù)存均已處于底部，預(yù)計(jì)2023Q2有望開(kāi)啟新一輪景氣周期。(2)從替代空間看，半導(dǎo)體下游最大細(xì)分市場(chǎng)為IC設(shè)計(jì)，其中數(shù)字、模擬、存儲(chǔ)賽道空間大，國(guó)產(chǎn)化率低，成長(zhǎng)空間廣闊；被動(dòng)元件行業(yè)當(dāng)前MLCC、電感等行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率低，國(guó)內(nèi)廠商積極布局且已具備一定競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)計(jì)分來(lái)國(guó)產(chǎn)化率將持續(xù)提升。因此我們看好半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及被動(dòng)板塊在2023年的率先周期觸底反轉(zhuǎn)，而低自給率、大市場(chǎng)規(guī)模也將打開(kāi)其未來(lái)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)空間。

　　海通證券：消費(fèi)電子板塊2023年關(guān)注創(chuàng)新力引領(lǐng)的消費(fèi)升級(jí)疊加元宇宙熱度的主題投資機(jī)會(huì)

　　我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備受益于國(guó)內(nèi)產(chǎn)線建設(shè)的持續(xù)仍訂單飽滿、成長(zhǎng)動(dòng)能充足；經(jīng)歷了前兩年的送樣驗(yàn)證、小批量出貨后，半導(dǎo)體材料公司將迎來(lái)中長(zhǎng)期的快速成長(zhǎng)階段；IC設(shè)計(jì)板塊，我們重點(diǎn)看好板塊中有獨(dú)立新產(chǎn)品放量或新產(chǎn)品打破原有產(chǎn)品天花板邏輯、具有獨(dú)立阿爾法的成長(zhǎng)性標(biāo)的；消費(fèi)電子板塊2023年關(guān)注創(chuàng)新力引領(lǐng)的消費(fèi)升級(jí)，疊加元宇宙熱度的主題投資機(jī)會(huì)，聚焦兩大主線：1)受益于電動(dòng)智能汽車發(fā)展的激光雷達(dá)、HUD、車載攝像頭、汽車連接器、車載PCB等汽車電子細(xì)分板塊；2)元宇宙主題下的硬件投資機(jī)會(huì)。

　　長(zhǎng)江證券：電子板塊多個(gè)投資主線將涌現(xiàn)關(guān)注新技術(shù)、新終端、景氣復(fù)蘇、周期反彈等方向

　　底部機(jī)遇凸顯，把握創(chuàng)新與復(fù)蘇品種電子板塊的主線邏輯不會(huì)游離于創(chuàng)新、景氣度、復(fù)蘇等關(guān)鍵詞，年初至今，電子板塊并沒(méi)有走出下滑趨勢(shì)，核心在于基本面層面雖有支撐但未見(jiàn)強(qiáng)復(fù)蘇。就長(zhǎng)期而言，電子板塊有著諸多智能汽車、VR/AR、AIOT等新興應(yīng)用終端，也有著大量先進(jìn)硬件創(chuàng)新技術(shù)，此外產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)不可阻擋，因此電子行業(yè)的長(zhǎng)期基本面趨好。我們判斷，待2023年行業(yè)景氣度復(fù)蘇，電子板塊多個(gè)投資主線將涌現(xiàn)，包括新技術(shù)、新終端、景氣復(fù)蘇、周期反彈等方向。

　　國(guó)金證券：電子板塊2023年上半年處在去庫(kù)存階段下半年有望迎來(lái)業(yè)績(jī)向上拐點(diǎn)

　　電子板塊2023年上半年處在去庫(kù)存階段，下半年有望在需求回暖+補(bǔ)庫(kù)存的拉動(dòng)下，迎來(lái)業(yè)績(jī)向上拐點(diǎn)，看好汽車電子、工業(yè)、服務(wù)器等強(qiáng)應(yīng)用方向及需求反轉(zhuǎn)受益產(chǎn)業(yè)鏈。

　　汽車電子：電動(dòng)化+智能化驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代再添動(dòng)力。未來(lái)3年會(huì)是車載連接器企業(yè)的投資甜蜜期，優(yōu)選已經(jīng)綁定了優(yōu)質(zhì)客戶的企業(yè)。車載攝像頭得益于缺芯緩解+智能化加速，預(yù)計(jì)車載攝像頭未來(lái)三年CAGR達(dá)28%。得益于L3滲透率提升，我們預(yù)計(jì)2025年全球車載激光雷達(dá)121億元，2021-2025年CAGR達(dá)131%。整體來(lái)看，我們看好汽車智能化及電動(dòng)化給汽車電子帶來(lái)的發(fā)展機(jī)會(huì)，重點(diǎn)看好車載連接器及光學(xué)等領(lǐng)域。

　　被動(dòng)元件：關(guān)注周期拐點(diǎn)，長(zhǎng)期看好汽車新能源領(lǐng)域及國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。由于下游需求疲弱，2022年被動(dòng)元件廠商業(yè)績(jī)大幅下滑，2022年三季度，非日系廠商MLCC的稼動(dòng)率更是下滑到了30-50%。從中國(guó)臺(tái)灣廠商月度營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，以國(guó)巨為例，其11月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收100.03億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)2%、同比增長(zhǎng)12.9%，累計(jì)前11月?tīng)I(yíng)收1120.68億新臺(tái)幣，同比增14%，利基型產(chǎn)品的訂單維持穩(wěn)健動(dòng)能，標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品仍處于庫(kù)存調(diào)整期，因此我們判斷本輪業(yè)績(jī)下滑期已進(jìn)入尾聲，2023年上半年行業(yè)還是處在去庫(kù)存階段，下半年有望伴隨著需求好轉(zhuǎn)業(yè)績(jī)修復(fù)。國(guó)內(nèi)被動(dòng)元件廠商正在從傳統(tǒng)的銷售領(lǐng)域向工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)滲透，看好需求復(fù)蘇+國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。

　　中信證券：2023年電子板塊底部投資機(jī)遇明確投資邏輯可圍繞兩個(gè)維度展開(kāi)

　　建議關(guān)注“效率+安全”兩條主線，效率是主線，安全是基礎(chǔ)。我們預(yù)計(jì)，隨下游消費(fèi)端庫(kù)存去化及需求復(fù)蘇逐漸明晰，2023年電子板塊底部投資機(jī)遇明確，投資邏輯可圍繞需求回暖視角下的“效率提升”和產(chǎn)業(yè)自強(qiáng)視角下的“供應(yīng)安全”兩個(gè)維度展開(kāi)。其中效率提升方面，存量市場(chǎng)智能手機(jī)關(guān)注安卓端，增量市場(chǎng)關(guān)注汽車電子/VR/AIoT；供應(yīng)安全方面，半導(dǎo)體制造-設(shè)備-零部件自主+高端芯片國(guó)產(chǎn)化，關(guān)注“卡脖子”環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化歷史機(jī)遇，同時(shí)跟蹤分析產(chǎn)業(yè)鏈外遷，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)公司全球布局。