CPO/光模塊

　　數字經濟時代重要基礎元器件

　　光模塊：數據流量的關鍵入口，核心功能是實現(xiàn)光電轉換。受益于近年來數據流量的爆發(fā)，行業(yè)規(guī)?？焖侔l(fā)展。電信光模塊主要受益于5G網絡建設對于高度光模塊需求與整體數量需求的增加。

　　其中CPO是一種新型的高密度光組件技術，其將硅光電組件與電子晶片封裝相結合，被看作是實現(xiàn)高速率、大帶寬、低功耗網絡的必經之路。

　　CPO技術引領下一代數據中心風向，助力硅光芯片成為超高帶寬數據互聯(lián)的標配。CPO(Co-Packaged Optics，共封裝技術)將光芯片和計算或交換ASIC共同封裝以簡化電接口設計、縮短傳輸距離，較可插拔方案能夠有效降低系統(tǒng)功耗和時延、提高信號密度、減少成本。

　　目前來看，現(xiàn)有技術方案在能耗和成本方面均可能無法滿足(速率升級或堆疊的方式)，同時，近期ChatGPT加速AI的進程使得相應要求來得更快，CPO有望成為AI高算力下高能效比方案，或在未來2-3年有望快速放量。

　　(風險提示：股市有風險，投資需謹慎，以上內容僅供投資者參考，不作為投資決策的依據。)