5月23日昨日大盤全天震蕩反彈，滬指領(lǐng)漲。截至收盤，滬指漲0.39%，深成指漲0.32%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.07%。北向資金全天凈買入41.32億元。隔夜美股三大指數(shù)收盤漲跌不一，納指漲0.5%，標(biāo)普500指數(shù)漲0.02%，道指跌0.42%。

　　在今日的券商晨會上，中金公司指出，未來國產(chǎn)量檢測設(shè)備有望加速導(dǎo)入晶圓廠，并實現(xiàn)批量出貨；中信證券認為，供需缺口延續(xù)，鎢價有望持續(xù)走強；天風(fēng)證券認為，高景氣度下持續(xù)緊抓中藥主線機會。

　　中金公司：未來國產(chǎn)量檢測設(shè)備有望加速導(dǎo)入晶圓廠，并實現(xiàn)批量出貨

　　中金公司認為，半導(dǎo)體量檢測設(shè)備是芯片制造的“尺子”，其重要性在于決定了每一道芯片制造工序的基準(zhǔn)，是保證集成電路芯片生產(chǎn)線快速進入量產(chǎn)階段并獲取穩(wěn)定的高成品率和高經(jīng)濟效益的關(guān)鍵性設(shè)備。其行業(yè)壁壘高筑的原因在于設(shè)備種類繁多，生產(chǎn)和認證均需較高門檻，目前全球量檢測設(shè)備供應(yīng)商主要來自美國、日本、以色列等國家，競爭格局集中。半導(dǎo)體量檢測設(shè)備是整個半導(dǎo)體制造工藝中難度較高的重要設(shè)備品類，隨著國產(chǎn)設(shè)備廠商在該領(lǐng)的突破，未來國產(chǎn)量檢測設(shè)備有望加速導(dǎo)入晶圓廠并實現(xiàn)批量出貨。

　　中信證券：供需缺口延續(xù) 鎢價有望持續(xù)走強

　　中信證券指出，光伏鎢絲滲透率提升、硬質(zhì)合金及制品結(jié)構(gòu)優(yōu)化等因素驅(qū)動需求穩(wěn)定增長，供給面臨開采總量控制和礦石品位下降等多重約束下，產(chǎn)量釋放緩慢，預(yù)測2023-2025年國內(nèi)鎢供需缺口將達到-2594/-2642/-2449噸。供需缺口持續(xù)下，鎢價有望長期走強。首次覆蓋鎢行業(yè)并給予“強于大市”評級。

　　天風(fēng)證券：高景氣度下持續(xù)緊抓中藥主線機會

　　天風(fēng)證券認為，重視行業(yè)高景氣度下中藥板塊事件及主題催化，業(yè)績趨勢向好下持續(xù)緊抓中藥板塊中長線機會。1)依然看好醫(yī)療端的復(fù)蘇，重視二季度院內(nèi)中藥相關(guān)投資機會。2)積極關(guān)注中藥板塊國企改革相關(guān)投資機會。3)重視新版基藥目錄調(diào)整相關(guān)投資機會。4)積極關(guān)注門診統(tǒng)籌政策變化帶來的業(yè)績增量。