【主題詳情】

　　AI浪潮帶動該細分領域需求增加，龍頭企業(yè)先進制程提前近滿載

　　據媒體報道，半導體供應鏈表示，臺積電不僅現有制程產能利用率全面回升外，2納米進度亦優(yōu)于預期，首季除了8寸產能利用率緩步回升外，臺積電的12寸產利用率更是到八成以上，尤其是5/4納米制程維持滿載。

　　摩根士丹利基金權益投資部雷志勇表示，人工智能核心是對高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技術變化體現在更先進的半導體工藝制程和先進封裝；先進制程產能當前供不應求，先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發(fā)而保持高增速，同時端側計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。根據摩根士丹利測算，全球CoWoS產能2023年預計達到1.4萬片/月，2024年預計達到3.2萬片/月。開源證券表示，先進封裝部分核心工藝環(huán)節(jié)，包括凸塊、RDL以及TSV等工藝將使用光刻、刻蝕、電鍍、CMP、沉積等多種前道設備；原有的后道封裝設備包括固晶機、切片機等隨著技術迭代，產品需進行改進和優(yōu)化?？春脟鴥认冗M封測相關產業(yè)鏈。

　　上市公司中，文一科技表示，chiplet是先進封裝走向大規(guī)模市場應用的關鍵工藝技術，公司一直在關注包括該技術在內的先進封裝技術發(fā)展趨勢。公司還于2022年表示，正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備。潤欣科技與奇異摩爾等簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，采用以Chiplet異構堆疊工藝，通過把SOC芯片分成面積更小的芯粒，根據客戶需求把內存、MEMS傳感器、無線處理芯片等小芯粒異構集成在一起，體現出高良率、低成本和快速交付的IC工藝優(yōu)點。甬矽電子專注中高端先進封裝領域，積極拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圓級封裝領域，積極探索2.5D/3D等前沿先進封裝技術。

　　下一代通信革命的“主戰(zhàn)場”！產業(yè)迎來0到1建設高景氣度發(fā)展大年

　　據報道，我國正開展新一代通信衛(wèi)星研制，能夠大大降低衛(wèi)星占用的體積和所需的成本，提升多星部署的組網效率。銀河航天方舟實驗室正在開展研制工作的新一代通信衛(wèi)星的縮比模型以及相控陣天線等核心產品實物，可用于支持手機直連衛(wèi)星等先進通信技術。通過將衛(wèi)星的天線“藏進”太陽翼里，能夠大大降低衛(wèi)星占用的體積和所需的成本，提升多星部署的組網效率。

　　通信行業(yè)從有線時代進入無線時代已經數十載，行業(yè)對于下一代通信革命的探索不斷向前。高速率，廣覆蓋一直通信行業(yè)更新的目標。當下，隨著低軌衛(wèi)星在星鏈引領下逐漸走向成熟，廣覆蓋/高速化/通用化的衛(wèi)星通信有望引領人類通信方式的下一輪變革。國盛證券認為，衛(wèi)星通信——下一代通信革命的“主戰(zhàn)場”。國信證券指出，我國加速建設低軌衛(wèi)星星座，2023年成功發(fā)射實驗星多次、新規(guī)劃“G60星鏈”且首星已下線生產、民營火箭技術不斷突破、文昌商業(yè)發(fā)射場一號工位竣工、應用端多個手機廠商規(guī)劃開通手機直連衛(wèi)星；預計2024年國內開始規(guī)模發(fā)射低軌通信衛(wèi)星，產業(yè)迎來0到1建設的高景氣度發(fā)展大年，全產業(yè)鏈機會值得重視。根據測算，衛(wèi)星制造端全球市場空間超1000億美元，應用端市場空間約2000億美元。

　　上市公司中，海格通信當前正積極參與衛(wèi)星互聯(lián)網重大工程，在多個環(huán)節(jié)開展全方位布局?，F已正式進入波形體制研制廠家行列，芯片研制進展順利，終端項目競標悉數入圍，產品成為首批試用的主要設備。鋮昌科技領先推出星載和地面用衛(wèi)星通信相控陣T/R芯片全套解決方案，衛(wèi)星通信相控陣T/R芯片產品已進入量產階段并持續(xù)交付中。公司已與多家科研院所及優(yōu)勢企業(yè)開展合作，產品已批量應用于星載、地面以及衛(wèi)星互聯(lián)網等多個領域。天銀機電控股子公司天銀星際，目前是國內商業(yè)運營的恒星敏感器生產廠商，在國內商業(yè)衛(wèi)星市場占據優(yōu)勢地位，旗下產品已廣泛應用到我國探月工程、高分專項、衛(wèi)星互聯(lián)網等國家重大任務實踐中，取得了顯著的社會效應。

　　可折疊屏幕的關鍵核心，2023年該產品使用量同比大增250.7%

　　根據CINNO Research產業(yè)統(tǒng)計數據，2023年中國市場折疊屏智能手機銷量達680萬部，同比增長140%；預計2024年，中國市場折疊屏智能手機銷量達960萬部，同比增長41%。與此同時，2023年國內折疊屏智能手機UTG使用面積同比大幅增長250.7%，預計2024年將繼續(xù)同比增長超70%。

　　屏幕蓋板是可折疊屏幕的關鍵核心，柔性用材是關鍵。折疊屏手機屏幕蓋板需要具備可折疊性的同時能夠保證透光率及耐用性，CPI(透明聚酰亞胺)和UTG(超薄柔性玻璃)是當前屏幕蓋板材質的較優(yōu)選擇。CPI因其硬度低、有折痕、透光低等缺點成為“過渡方案”，技術路線開始轉向UTG。華泰證券表示，UTG產業(yè)鏈主要包括UTG原片生產、UTG減薄加工以及相關的設備廠商。受產業(yè)技術壁壘較高和發(fā)展起步較晚影響，國內UTG企業(yè)主要集中在UTG減薄加工領域。國產廠商中，已有企業(yè)實現UTG原片一次成型的專利技術研發(fā)，目前正在進行相關產線建設，國產UTG廠商有望加速突圍。

　　上市公司中，華工科技的飛秒激光裝備廣泛應用于消費電子、航天航空、硬脆材料加工等領域，其中搭載飛秒超快激光器的UTG超薄玻璃激光切割智能裝備在折疊屏手機顯示蓋板領域取得重大突破，獲得行業(yè)市場批量化應用。長信科技在UTG領域技術儲備充分，與OPPO、VIVO在內的國內主流手機客戶均有量產合作，公司在UTG方面的申請專利多達數百余項，其中發(fā)明專利有五十余項，包括與H客戶、榮耀共同申請的專利。凱盛科技基于對柔性顯示良好的發(fā)展前景和自身技術水平，進行UTG項目的布局，目前UTG正與多個客戶進行對接，二期項目已建成部分產能，一次成型項目正按計劃建設。

　　AI大模型快速崛起驅動這一市場需求激增

　　為摸清數據資源底數，加快數據資源開發(fā)利用，更好發(fā)揮數據要素價值，國家數據局、中央網信辦等部門聯(lián)合開展全國數據資源情況調查，調研各單位數據資源生產存儲、流通交易、開發(fā)利用、安全等情況，為相關政策制定、試點示范等工作提供數據支持。

　　數據已成為新型生產要素，具有勞動工具和勞動對象的雙重屬性。國金證券認為，AI大模型的快速崛起大幅增加了對模型訓練的需求，數據加工中的數據清洗、標注和審核等工作需求激增。華泰證券進一步分析指出，AI的突破得益于高質量數據，數據是大模型競爭關鍵要素之一：1)訓練大模型需要高質量、大規(guī)模、多樣性的數據集；2)優(yōu)質中文數據集稀缺，數字中國戰(zhàn)略將促進數據要素市場完善，助力數據集發(fā)展。

　　上市公司中，中國聯(lián)通充分發(fā)揮技術和數據要素價值，拉通整合共享全國全域核心數據業(yè)務和能力，推進全領域、全渠道一體化智慧服務。依托智慧客服系統(tǒng)，匯聚全觸點客戶體驗數據，提升實時、敏捷、精準洞察客戶需求能力，匹配服務資源。視覺中國主營業(yè)務為版權視覺內容與服務，依托行業(yè)領先的人工智能、區(qū)塊鏈、大數據、云計算等互聯(lián)網技術，聚合海量優(yōu)質圖片、視頻、音樂等數字內容。公司擁有數以億計的專業(yè)級且獲版權許可的優(yōu)質圖片、視頻音樂素材，是市場上少有的高質量素材的圖像庫之一。新華網積極建設新華數據要素聯(lián)合平臺，實現數據要素管理、數據治理、數據安全流通、數據可視化服務、多方安全計算、數據智能應用等可信數據“存、管、易、用、融”綜合能力。

　　顛覆文生圖模型！Stability AI推出“Stable Cascade”

　　據媒體報道，近日，美國AI獨角獸Stability AI推出了新一代文生圖模型Stable Cascade。據悉，由于Stable Cascade模型采用了模塊化設計，因此推理過程所需的顯存較低，僅需要20GB顯存即可運行。與Playground v2、SDXL、SDXL Turbo、Würstchen v2等競品相比，Stable Cascade在提示詞對齊和生成的圖片細節(jié)上表現出色，并且即使是最大的模型，也比Stable Diffusion XL具有更快的推理速度。鑒于Stable Cascade在架構設計方面的優(yōu)越性，官方認為它能夠在保持高質量輸出的同時保持高效的推理速度，成為文生圖模型領域的一股新力量。

　　華創(chuàng)證券研報指出，多模態(tài)AI技術高速發(fā)展，文生圖、文生視頻能力未來可期，AI+繪圖、AI+視頻值得關注，建議關注多模態(tài)應用和大模型基座相關標的。

　　公司方面，科大訊飛的星火V3.5，整體能力接近GPT-4Turbo，在語言理解、數學、代碼能力等方面超過GPT-4Turbo，多模態(tài)能力及時空推理能力持續(xù)迭代。訊飛智文生成PPT，具備文生圖、虛擬人演示等功能。視覺中國的AI靈感繪圖功能可以根據文字生成攝影、卡通、3D、插畫四種不同風格的圖片素材，匹配不同的使用場景，這將大大提高用戶工作效率，提升創(chuàng)意體驗。

　　全球最大規(guī)模5GRedCap現網試驗完成，有望加速RedCap商用規(guī)?；涞?/p>

　　據媒體報道，近日，中國移動攜手10余家合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模、最全場景、最全產業(yè)鏈的5GRedCap現網規(guī)模試驗，推動首批芯片、終端具備商用條件，5GRedCap端到端產業(yè)已全面達到商用水平。截至目前，中國移動支持5GRedCap的基站總規(guī)模超10萬站，覆蓋全國52個城市，實現城區(qū)連續(xù)覆蓋，率先構建全國規(guī)模最大的5GRedCap商用網絡。

　　華鑫證券認為，5.5GRedCap以其低成本低功耗的特性成為行業(yè)焦點，其同時繼承了5G網絡切片、低時延等特性，相對4G物聯(lián)網技術具有代際優(yōu)勢，成本性能雙優(yōu)的特性可充分使能中高速物聯(lián)場景，具備廣闊應用前景。中國移動5G商用網絡已具備RedCap規(guī)模部署能力，加速RedCap商用規(guī)?；涞亍?/p>

　　公司方面，盛路通信擁有5GRedCap相關技術和產品，產品性能穩(wěn)定，并擁有相關測試需求的測試環(huán)境，具備充分的競爭優(yōu)勢。中興通訊與多家主流RedCap芯片、模組廠商，攜手中國移動在廣東廣州完成RedCap商用及預商用芯片、模組在5G商用網絡下的端網對接驗證。

　　美芯片行業(yè)第三筆補貼揭曉：格芯將獲得15億美元資金

　　周一(2月19日)，拜登政府宣布，將向半導體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補貼，以擴大其在紐約和佛蒙特州的生產項目。這也是美國《芯片法案》的第三筆補貼，該法案將提供527億美元用于補貼美國芯片行業(yè)，以振興美國的芯片制造業(yè)，并推進先進技術的研究和開發(fā)。

　　根據格芯與美國商務部達成的初步協(xié)議，該公司將在美國紐約州馬耳他建立一家新的先進芯片工廠，并擴大在馬耳他和佛蒙特州伯靈頓工廠的現有業(yè)務。浙商證券蔣高振認為，先進封裝材料是先進封裝產業(yè)鏈發(fā)展的基石，占整體封裝成本的40%-60%，實現集成電路核心原材料本土化是當下產業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，看好行業(yè)有望在政策、產業(yè)、資本的多方支持下快速突破，貢獻行業(yè)增長動能。

　　上市公司中，唯捷創(chuàng)芯是國內PA模組龍頭，與晶圓廠關系緊密，主要的晶圓供應商包括格芯等。富滿微的先進封裝主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

　　600kW一秒充一公里！華為超充于賽力斯集團園區(qū)正式投入使用

　　據華為數字能源官方發(fā)布，華為超充于賽力斯集團園區(qū)正式投入使用。作為賽力斯集團園區(qū)內的首個超充站，華為全液冷超充配備2個超充樁、10個快充樁，單槍最大可輸出600kW，滿足大功率快充，一秒可充進一公里，助力車主用戶獲得“—杯咖啡，滿電出發(fā)”的超充體驗。值得一提的是，華為全液冷超充的200-1000V充電范圍匹配所有車型，都能做到“來車即充，即充即走”。

　　華為計劃2024年率先在全國340多個城市和主要公路部署超過10萬個華為全液冷超快充充電樁，實現“有路的地方就有高質量充電”。興業(yè)證券認為，華為液冷超充產品優(yōu)勢明顯，有望依托其較強的適配性迅速拓展下游客戶。同時，有望加速國內相關企業(yè)超充產品的研發(fā)進度及上車進度，利好相關產業(yè)鏈發(fā)展。

　　上市公司中，永貴電器的車載產品包括高壓連接器及線束組件、高壓分線盒(PDU)/BDU、充/換電接口及線束、交/直流充電槍、大功率液冷直流充電槍。華為是公司客戶。寶馨科技擁有自主品牌充電樁、換電站技術產品，與華為形成技術合作，已在南京、上海投運液冷快充站示范項目，并在淮北落地安徽省首個與華為合作的“光儲充換”一體化示范站。