3月12日，滬指盤(pán)中弱勢(shì)震蕩下探，深成指、創(chuàng)業(yè)板指走高，均創(chuàng)出年內(nèi)新高；兩市成交額連續(xù)兩日突破萬(wàn)億元，北向資金尾盤(pán)加速進(jìn)場(chǎng)，全日凈買(mǎi)入超40億元。

　　行業(yè)板塊漲多跌少，釀酒行業(yè)、中藥、房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)、房地產(chǎn)服務(wù)、航天航空、汽車(chē)服務(wù)板塊漲幅居前，貴金屬、煤炭行業(yè)、電力行業(yè)、小金屬概念跌幅居前。

　　據(jù)媒體報(bào)道，華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品線(xiàn)總裁周躍峰博士日前出席MWC2024大會(huì)，專(zhuān)門(mén)展示了為溫?cái)?shù)據(jù)(WarmData)和冷數(shù)據(jù)(ColdData)設(shè)計(jì)的新一代OceanStorArctic磁電存儲(chǔ)解決方案。據(jù)悉，華為的這種顛覆性的磁電硬盤(pán)(MED)是對(duì)磁存儲(chǔ)介質(zhì)的重大創(chuàng)新，第一代MED主要是大容量硬盤(pán)，機(jī)架容量將超過(guò)10PB，功耗小于2kW，相比機(jī)械硬盤(pán)可以省電多達(dá)90％，而相比磁帶存儲(chǔ)可以節(jié)省20％的成本。東吳證券表示，AI拉動(dòng)疊加業(yè)績(jī)拐點(diǎn)，存儲(chǔ)板塊成長(zhǎng)動(dòng)能充足；華鑫證券認(rèn)為，存儲(chǔ)芯片價(jià)格連續(xù)上漲，有望開(kāi)啟新一輪景氣度周期；信達(dá)證券指出，HBM或?qū)⒊蔀榇鎯?chǔ)芯片市場(chǎng)復(fù)蘇的主要驅(qū)動(dòng)力?！　?img rel='nofollow' src='http://image.yjcf360.com/202403/c520d679c45048c784ee29db2ec60f79.png' border='0' onload='javascript:if(this.width>500)this.width=500' align='center' hspace=10 vspace=10 alt=''>　　東吳證券：AI拉動(dòng)疊加業(yè)績(jī)拐點(diǎn)存儲(chǔ)板塊成長(zhǎng)動(dòng)能充足

　　市場(chǎng)擔(dān)心前期存儲(chǔ)板塊漲價(jià)主要系海外原廠控產(chǎn)導(dǎo)致，持續(xù)性堪憂(yōu)，但下游需求逐步回暖疊加HBM新品需求及DDR5滲透率持續(xù)提升，存儲(chǔ)板塊成長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)接力。存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行，重點(diǎn)關(guān)注存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈。

　　通過(guò)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈主要玩家減產(chǎn)動(dòng)作、庫(kù)存及漲價(jià)傳導(dǎo)業(yè)績(jī)改善觀測(cè)，大廠HBM及DDR5等新品擴(kuò)產(chǎn)明確，國(guó)產(chǎn)化存儲(chǔ)產(chǎn)品突破、AI及下游需求回暖等持續(xù)催化，在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)看好存儲(chǔ)漲價(jià)傳導(dǎo)業(yè)績(jī)反彈及AI算力存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)主線(xiàn)。

　　伴隨下游AI服務(wù)器、新能源汽車(chē)等新需求及消費(fèi)電子、家電、工控等多領(lǐng)域需求復(fù)蘇催化拉動(dòng)，基于產(chǎn)業(yè)配套及國(guó)產(chǎn)化替代等邏輯，存儲(chǔ)板塊重點(diǎn)看兩條主線(xiàn)：1、漲價(jià)邏輯業(yè)績(jī)反彈標(biāo)的：佰維存儲(chǔ)(2023年四季度毛利率環(huán)比提升超過(guò)13個(gè)百分點(diǎn))、德明利(全年扭虧，第四季度凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng))、江波龍(營(yíng)收破百億元，四季度扭虧為盈)、普冉股份等。2、HBM及AI算力存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化相關(guān)標(biāo)的：佰維存儲(chǔ)(研發(fā)封測(cè)一體化廠商)、朗科科技(國(guó)內(nèi)大灣區(qū)算力樞紐核心存儲(chǔ)模組廠商)、香農(nóng)芯創(chuàng)(海力士國(guó)內(nèi)核心分銷(xiāo)商)、萬(wàn)潤(rùn)科技(與國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠密切合作)、同有科技、瀾起科技等。

　　華鑫證券：存儲(chǔ)芯片價(jià)格連續(xù)上漲有望開(kāi)啟新一輪景氣度周期

　　2024年以來(lái)DRAM存儲(chǔ)芯片價(jià)格連續(xù)上漲，中國(guó)客戶(hù)接受提價(jià)。智能手機(jī)廠商與PC廠商預(yù)計(jì)2024年將迎來(lái)需求復(fù)蘇，將帶動(dòng)NANDFlash、DRAM價(jià)格上漲。根據(jù)TechInsights最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2024年2月16日的一周，DRAM銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)79%，此外13周移動(dòng)平均線(xiàn)較去年同期飆升79%，根據(jù)預(yù)測(cè)，2024全年，全球DRAM芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)46%，達(dá)到780億美元。根據(jù)Gartner此前預(yù)測(cè)，存儲(chǔ)芯片需求在2024年將強(qiáng)勁復(fù)蘇，營(yíng)收預(yù)估將暴增66.3%，存儲(chǔ)行業(yè)有望迎來(lái)新一輪景氣度周期。

　　中信證券：24Q1主流存儲(chǔ)漲勢(shì)延續(xù)看好全年上行趨勢(shì)

　　周期角度，行業(yè)進(jìn)入上行周期，短期看24Q1主流存儲(chǔ)價(jià)格漲幅有望延續(xù)、利基存儲(chǔ)價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定；預(yù)計(jì)全年主流存儲(chǔ)價(jià)格延續(xù)上漲趨勢(shì)，后續(xù)帶動(dòng)利基存儲(chǔ)價(jià)格上行；成長(zhǎng)角度，AI云端終端滲透率提升帶動(dòng)存力升級(jí)，釋放創(chuàng)新及需求新動(dòng)力?？春卯a(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分龍頭業(yè)績(jī)持續(xù)復(fù)蘇，以及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下的投資機(jī)遇。

　　信達(dá)證券：HBM或?qū)⒊蔀榇鎯?chǔ)芯片市場(chǎng)復(fù)蘇的主要驅(qū)動(dòng)力

　　受益于AI算力需求的強(qiáng)勁推動(dòng)，HBM或?qū)⒊蔀榇鎯?chǔ)芯片市場(chǎng)復(fù)蘇的主要驅(qū)動(dòng)力，同時(shí)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商也將加速產(chǎn)品布局和技術(shù)突破，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廠商有望加速受益。

　　德邦證券：關(guān)注后續(xù)終端需求變化情況

　　DRAM顆粒價(jià)格短期調(diào)整，供應(yīng)商賣(mài)壓加劇；而NAND價(jià)格上漲，部分產(chǎn)品(高容量eMMC及特定SSD)仍有固定需求支撐。雖然DRAM原廠控貨與上調(diào)官價(jià)，但仍因終端需求未能好轉(zhuǎn)而停滯，模組表現(xiàn)亦是相同?，F(xiàn)貨市場(chǎng)整體呈現(xiàn)觀望氛圍，仍需關(guān)注后續(xù)終端需求變化情況。

　　山西證券：存儲(chǔ)行業(yè)供需格局持續(xù)改善

　　全球芯片市場(chǎng)持續(xù)走強(qiáng)，手機(jī)、PC銷(xiāo)售陸續(xù)回暖。受益手機(jī)廠商新機(jī)型發(fā)布及需求復(fù)蘇，高通業(yè)績(jī)超預(yù)期。受益于AI驅(qū)動(dòng)的高端存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)以及芯片價(jià)格觸底回升，存儲(chǔ)行業(yè)供需格局持續(xù)改善。建議關(guān)注上游設(shè)備、材料、零部件的國(guó)產(chǎn)化，AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)的高性能芯片和先進(jìn)封裝需求以及消費(fèi)電子復(fù)蘇帶來(lái)的板塊修復(fù)。

　　(本文不構(gòu)成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，一切后果自負(fù)。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。)