市場需求旺盛 AI龍頭公布超預期財報 重視三個擴散分支線投資機會
摘要: 5月23日,三大股指低開低走,午后加速下探,跌幅均超1%,北證50指數(shù)逆市拉升;兩市成交額小幅放大,場內(nèi)近4600股飄綠。行業(yè)板塊多數(shù)收跌,僅船舶制造、航天航空、電子元件、工程機械板塊逆市上漲,
5月23日,三大股指低開低走,午后加速下探,跌幅均超1%,北證50指數(shù)逆市拉升;兩市成交額小幅放大,場內(nèi)近4600股飄綠。
行業(yè)板塊多數(shù)收跌,僅船舶制造、航天航空、電子元件、工程機械板塊逆市上漲,貴金屬、能源金屬、教育、小金屬、有色金屬、房地產(chǎn)服務(wù)板塊跌幅居前。
美東時間周三,英偉達(NVDA)公布了超出銷售和收益預期的財年第一季度財報,并為當前季度提供了強勁的預期。英偉達股價美東時間周二創(chuàng)下歷史新高,收盤報953.86美元,美東時間周三有所回落。根據(jù)盤后走勢,該股周四有望進一步刷新高位。英偉達的業(yè)績已成為投資者衡量近幾個月來AI熱潮強度的晴雨表。美東時間周三的強勁業(yè)績表明,市場對英偉達生產(chǎn)的AI芯片需求依然旺盛。國盛證券表示,AI正由海外的創(chuàng)新熱潮與資本開支逐漸轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)鏈核心上市公司的業(yè)績;銀河證券認為,算力提升大勢所趨,催生AI芯片、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈核心新材料需求;海通證券指出,小模型展現(xiàn)性能,邊緣AI芯片有望加速落地。
國盛證券:AI逐漸轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)鏈核心公司業(yè)績
AI正加速由行業(yè)景氣度到報表的轉(zhuǎn)化進程,光模塊龍頭業(yè)績加速釋放,同時算力其他環(huán)節(jié)如PCB、散熱、服務(wù)器等都逐一迎來業(yè)績加速,AI正由海外的創(chuàng)新熱潮與資本開支逐漸轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)鏈核心上市公司的業(yè)績。
天風證券:重視三個AI擴散分支線投資機會
建議重視三個AI擴散分支線投資機會:國產(chǎn)算力,AI新技術(shù)硅光、液冷,新應用(AI+機器人,AIPC,AI手機等硬件終端);重視低位低估值,產(chǎn)業(yè)向上趨勢的海風海纜投資機會以及積極關(guān)注衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)進展。中長期,把握高景氣賽道,堅定看好AI算力+衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)+海風三大板塊的投資機會。
銀河證券:AI芯片、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈核心新材料需求被催生
算力提升大勢所趨,催生AI芯片、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈核心新材料需求:國內(nèi)經(jīng)濟進入新周期的背景下,算力提升是數(shù)字經(jīng)濟與人工智能發(fā)展的必然要求,亦對一國經(jīng)濟的增長拉動效應顯著。自2023年以來,國家各級政府自上而下推動算力體系建設(shè),疊加企業(yè)在人工智能產(chǎn)業(yè)進步推動下對算力的需求,算力建設(shè)已成為促進數(shù)字經(jīng)濟與人工智能高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵。算力需求提升將帶動AI芯片、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游金屬軟磁芯粉、鎢銅合金、砷化鎵和磷化銦等核心新金屬材料的加速應用與需求增長。
西部證券:AI應用的興起帶動高速互聯(lián)芯片需求
人工智能的快速發(fā)展,特別是以ChatGPT為代表的AI應用的興起,對算力提出了更高的要求,同時服務(wù)器內(nèi)部相關(guān)芯片互聯(lián)技術(shù)顯得尤為重要,相關(guān)技術(shù)包括NVLink、PCIe和CXL等,也帶動了高速互聯(lián)芯片的需求。建議關(guān)注:瀾起科技,全球內(nèi)存接口芯片的主要供應商之一,發(fā)布了全球首款CXLMXC芯片,2023年1月成功實現(xiàn)量產(chǎn)PCIe5.0Retimer芯片;聚辰股份,與瀾起科技合作開發(fā)了配套DDR5內(nèi)存條的SPD產(chǎn)品;裕太微,中國大陸極少數(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)并實現(xiàn)大規(guī)模銷售的以太網(wǎng)物理層芯片供應商;龍迅股份,專注于高速混合信號芯片,公司基于單通道12.5GbpsSerDes技術(shù)研發(fā)的通用高速信號延長芯片已在5G通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化應用;盛科通信,國產(chǎn)交換芯片龍頭,在研高端產(chǎn)品Arctic對標國際當前最高水平;滬電股份,國產(chǎn)數(shù)通領(lǐng)域PCB龍頭,AI算力需求擴張有望拉動PCB量價齊升。
海通證券:小模型展現(xiàn)性能邊緣AI芯片有望加速落地
邊緣AI芯片有望搭載小模型彌補大模型局限。盡管云端大模型在性能上全面超越小模型,但它們也存在一些局限性,包括較高的成本、運行速度以及對互聯(lián)網(wǎng)連接的依賴。相比之下,Phi—3mini的小模型允許用戶在沒有網(wǎng)絡(luò)的情況下與虛擬助手進行互動,能夠在不上傳數(shù)據(jù)的前提下實現(xiàn)內(nèi)容總結(jié),解決了AI領(lǐng)域的一部分弊端。未來這類模型有望與智能手機集成,甚至可能內(nèi)置于常用家電中,為用戶的生活提供個性化建議。在AI時代浪潮下,邊緣AI芯片具有獨特的部署優(yōu)勢且市場前景可觀。
(本文不構(gòu)成任何投資建議,投資者據(jù)此操作,一切后果自負。市場有風險,投資需謹慎。)
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