6月20日市場昨日全天震蕩調(diào)整，創(chuàng)業(yè)板指領(lǐng)跌。總體上個(gè)股跌多漲少，全市場超3500只個(gè)股下跌。滬深兩市成交額7048億，較上個(gè)交易日縮量322億。板塊方面，PEEK材料、車路云、貴金屬、存儲芯片等板塊漲幅居前，豬肉、機(jī)器人、虛擬電廠、電力等板塊跌幅居前。截至昨日收盤，滬指跌0.4%，深成指跌1.07%，創(chuàng)業(yè)板指跌1.26%。

　　在今天的券商晨會上，中金公司認(rèn)為，新能源車中游行業(yè)底部區(qū)間已至；中信建投表示，華為HDC大會召開在即，業(yè)績期關(guān)注訂單招標(biāo)與業(yè)績標(biāo)的；華泰證券則表示，關(guān)注算力基礎(chǔ)設(shè)施的三大投資機(jī)會。

　　中金：新能源車中游行業(yè)底部區(qū)間已至

　　中金公司指出，新能源車板塊底部反復(fù)被確認(rèn)，2H24產(chǎn)業(yè)鏈盈利或可維持平穩(wěn)。從春節(jié)后由產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)庫驅(qū)動的板塊反彈，到近期多個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)挺價(jià)、修正前期低價(jià)訂單，中金認(rèn)為板塊底部反復(fù)得到驗(yàn)證。展望2H24，盡管產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)仍有新增產(chǎn)能釋放、但整體規(guī)模有限，且當(dāng)前中游材料盈利水平仍處低位，中金認(rèn)為產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步降價(jià)的空間不大、盈利水平或可維持。往前看2025年，預(yù)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)擴(kuò)張有望進(jìn)一步收縮，同時(shí)伴隨尾部出清，供需關(guān)系有望邁向新均衡。

　　中信建投：華為HDC大會召開在即 業(yè)績期關(guān)注訂單招標(biāo)與業(yè)績標(biāo)的

　　中信建投表示，華為HDC大會即將召開，盤古大模型5.0與HarmonyOSNEXT鴻蒙星河版將首次同臺亮相，或?qū)⒓铀偌冄櫭缮鷳B(tài)的建設(shè)與產(chǎn)品落地。車路云武漢開標(biāo)，訂單金額突破百億，交通信息化端企業(yè)直接受益；同時(shí)地方財(cái)政邊際有所恢復(fù)，有望支撐信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)推進(jìn)。5月出口總額同比增長7.6%，好于彭博一致預(yù)期5.7%，繼續(xù)看多出海業(yè)績標(biāo)的。

　　華泰證券：關(guān)注算力基礎(chǔ)設(shè)施的三大投資機(jī)會

　　華泰證券表示，據(jù)麥肯錫預(yù)測，AI大模型相關(guān)算力需求快速增加推動下，以能耗衡量，全球服務(wù)器規(guī)模將從2024年的70Gw增長至390GW，對應(yīng)CAGR=33%。算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)熱潮下，我們看好三大投資機(jī)會：1)半導(dǎo)體：HPC市場需求或?qū)⑼苿?030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模突破萬億美金，關(guān)注數(shù)字芯片、存儲、設(shè)備等投資機(jī)會；2)能源：AI的盡頭是能源，2030年全球數(shù)據(jù)中心用電量規(guī)模將達(dá)到約2.2萬億度電，為2022年的3.6倍，看好配套設(shè)備、核電等發(fā)展機(jī)遇；3)服務(wù)器等硬件：數(shù)據(jù)中心將成為AI模型時(shí)代的稀缺資源，服務(wù)器作為核心載體將迎來快速增長，關(guān)注PCB、封裝基板、散熱、光模塊、光芯片等有增量機(jī)遇板塊。