7月17日，和訊投顧何兵稱，科技板塊終于強(qiáng)勢回歸，大家肯定關(guān)心當(dāng)下還能不能進(jìn)場。最近我跟大家講過，大盤目前走勢平淡，以板塊和個股表現(xiàn)為主，而近期板塊整體處于低迷狀態(tài)。不過今天CPU板塊反包，PCB板塊以及華為鴻蒙相關(guān)板塊也有所表現(xiàn)。此前我提到過，銀行板塊破位對科技股是有利的，今天科技股如期展開修復(fù)行情。但大家也看到了，今天市場量能有所萎縮，所以在當(dāng)前行情下，千萬別盲目追高。還是那句話，操作要“買在分歧”。昨天發(fā)哥直播時也跟大家說過，只要市場出現(xiàn)分歧，就要膽大心細(xì)、勇于做多，同時在選股上要優(yōu)中選優(yōu)。今天市場如期迎來修復(fù)，無論是多板指數(shù)、平均股價，還是各大板塊，都實(shí)現(xiàn)了修復(fù)，只有房地產(chǎn)、煤炭、電力、銀行這些傳統(tǒng)板塊繼續(xù)調(diào)整，其他如機(jī)器人、光伏、人工智能，以及CPU、PCB等板塊全部迎來修復(fù)。

　　那現(xiàn)在市場有主線嗎？從趨勢角度看，CPU板塊無疑是主線；但從短線角度看，市場沒有明顯主線，板塊整體表現(xiàn)低迷。

　　從擇時角度講，我前天和昨天都跟大家說過，市場三天之內(nèi)必有修復(fù)回暖。昨天市場是弱修復(fù)，今天修復(fù)力度明顯增強(qiáng)。這主要得益于趨勢板塊的帶動，如果今天趨勢板塊表現(xiàn)沒那么強(qiáng)，短線修復(fù)情況可能會更好。

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