券商晨會精華:覆銅板漲價映射PCB行業(yè)景氣度高
摘要: 8月19日昨日,A股市場繼續(xù)上漲,滬指創(chuàng)近10年新高,北證50創(chuàng)歷史新高,深成指、創(chuàng)業(yè)板指均突破去年10月8日高點。滬深兩市全天成交額2.76萬億,較上個交易日放量5196億,成交額再創(chuàng)年內(nèi)新高。
8月19日昨日,A股市場繼續(xù)上漲,滬指創(chuàng)近10年新高,北證50創(chuàng)歷史新高,深成指、創(chuàng)業(yè)板指均突破去年10月8日高點。滬深兩市全天成交額2.76萬億,較上個交易日放量5196億,成交額再創(chuàng)年內(nèi)新高。板塊方面,液冷服務器、影視、CPO、稀土永磁等板塊漲幅居前,煤炭、有色金屬、鋼鐵等板塊跌幅居前。截至昨日收盤,滬指漲0.85%,深成指漲1.73%,創(chuàng)業(yè)板指漲2.84%。
在今天的券商晨會上,中金公司認為,A股當前整體估值處于合理區(qū)間,并未高估;華泰證券指出,當前券商板塊低估低配,看好板塊價值重估行情;東吳證券表示,覆銅板漲價映射PCB行業(yè)景氣度高看好設備端資本開支延續(xù)性。

中金公司:A股當前整體估值處于合理區(qū)間 并未高估
中金公司認為,根據(jù)Wind統(tǒng)計,截至8月18日收盤,1)滬深300動態(tài)市盈率在12.2倍左右,市盈率處于2010年以來歷史分位數(shù)69%左右,橫向來看A股估值在全球主要股市中仍處于中等水平,表明市場整體尤其是藍籌板塊雖已經(jīng)歷較多估值修復,但目前尚未出現(xiàn)明顯高估。2)當前A股市值升至100萬億元左右,與GDP的比值在全球主要市場中尚處于中等偏低位置。3)A股市場總市值/M2約為33%,處于歷史60%分位。4)當前滬深300指數(shù)股息率2.69%,和十年國債收益率相比,權益資產(chǎn)仍有相對吸引力。
綜合上述指標,A股目前整體估值水平橫向和縱向?qū)Ρ葋砜慈蕴幱诤侠韰^(qū)間。但當前時點也需關注交易量快速提升可能帶來的短期波動加大。8月18日全市場交易額已經(jīng)超過2.8萬億元,以自由流通市值計算的換手率已超過5%,歷史經(jīng)驗顯示這個時期指數(shù)短期波動可能有所加大,但一般并不影響中期市場走勢。
華泰證券:當前券商板塊低估低配 看好板塊價值重估行情
華泰證券表示,年初以來權益市場穩(wěn)步向上,交易額、兩融余額、權益產(chǎn)品發(fā)行規(guī)模等持續(xù)提升,券商估值修復,但與過去行情有所不同。一方面,市場行情持續(xù)性增強,券商業(yè)績增長更具持續(xù)性。另一方面,板塊內(nèi)部修復節(jié)奏分化,H股先于A股,且業(yè)績增長穩(wěn)健的券商表現(xiàn)更好。當前權益資產(chǎn)收益率穩(wěn)步向上,中央對資本市場定調(diào)積極,類“平準基金”對市場形成支撐,居民資金循序漸進入市,看好市場上行的持續(xù)性。當前板塊低估低配,券商在新市場環(huán)境下進入業(yè)績、估值修復新階段,看好板塊價值重估行情。
東吳證券:覆銅板漲價映射PCB行業(yè)景氣度高看好設備端資本開支延續(xù)性
東吳證券表示,覆銅板作為PCB的基礎材料,其價格反映著終端需求的景氣程度。近期,包括威利邦、建滔積層板、宏瑞興在內(nèi)的多家覆銅板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)布漲價通知,均上調(diào)覆銅板產(chǎn)品的售價。由于現(xiàn)階段PCB需求高增由算力服務器需求驅(qū)動,因此多層板、HDI以及高頻高速板為主要需求增量,以HDI板為例,其層數(shù)更多/電路更加密集/孔徑直徑更小,對鉆孔、曝光、電鍍環(huán)節(jié)都提出新要求。東吳證券建議關注PCB生產(chǎn)核心鉆孔、曝光、電鍍環(huán)節(jié)。
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