臨近年底，各家手機廠商的新品已經(jīng)都差不多了。之后幾家的年末旗艦也會于11月份悉數(shù)亮相，包括OPPO R11s系列、一加5T、美圖V6等等。而作為安卓陣營的標桿，高通驍龍的一舉一動是分外牽掛人心的。不過今天曝光了有關于新一代處理器的邀請函，驍龍845終于要來了!

　　微博網(wǎng)友@i冰宇宙 今天曝光了一張高通的邀請函，邀請函上顯示高通將于12月4日-8日在夏威夷毛伊島舉辦第二節(jié)驍龍技術(shù)峰會，高通驍龍845預計將在此次峰會上發(fā)布。

　　邀請函的slogan為“智在芯中，有龍則靈”。除此之外沒有關于驍龍845的任何信息露出。另外驍龍新一代處理器是否命名為845現(xiàn)在也還不得而知。

　　根據(jù)此前曝料，驍龍845將進行全方位升級，繼續(xù)采用三星10nm工藝制造，CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，并整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps。

　　另外，它還將支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2.1存儲、802.11ad Wi-Fi網(wǎng)絡和最高2500萬像素雙攝，包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。