SoC芯片研究框架
摘要: SoC(SystemonChip)即片上系統(tǒng),是智能設(shè)備的大腦,是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上,可以實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)功能的芯片電路。可具有MPU、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和/或圖形處理單元(GPU)的組
SoC(System on Chip)即片上系統(tǒng),是智能設(shè)備的大腦,是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上,可以實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)功能的芯片電路。可具有MPU、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和/或圖形處理單元(GPU)的組合,用于執(zhí)行快速算法計(jì)算,以及用于驅(qū)動(dòng)顯示器和HDMI或其他音頻/視頻輸入/輸出技術(shù)。
隨著大數(shù)據(jù)AI處理和智能交互需求的提升,部分設(shè)備智能化升級(jí)過(guò)程中,原MCU方案將被SoC代替,或者SoC與MCU配合使用,其中SoC運(yùn)算處理數(shù)據(jù),MCU負(fù)責(zé)收集數(shù)據(jù)與簡(jiǎn)單控制。
市場(chǎng)規(guī)模和結(jié)構(gòu):2017年全球SoC市場(chǎng)規(guī)模為1318.3億美元,預(yù)計(jì)2023年增長(zhǎng)到2072.1億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.3%。
增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力:1)智能手機(jī)迎來(lái)5G手機(jī)換機(jī)潮;2)后疫情時(shí)代在線教育、在線辦公加速滲透,拉動(dòng)平板電腦的需求;3)掃地機(jī)器人(行情300024,診股)、智能音箱等全新市場(chǎng)不斷被教育,智能空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)持續(xù)推陳出新,智能交互需求推動(dòng)原MCU方案升級(jí)為SoC方案;4)智能手表、TWS耳機(jī)等智能穿戴產(chǎn)品出貨量猛增;5)智能安防方興未艾;6)智能座艙與自動(dòng)駕駛推動(dòng)SoC在汽車中的應(yīng)用。

投資機(jī)會(huì)來(lái)自SoC的國(guó)產(chǎn)替代,建議關(guān)注相關(guān)標(biāo)的:瑞芯微(行情603893,診股)、【全志科技(300458)、股吧】(行情300458,診股)、北京君正(行情300223,診股)、晶晨股份(行情688099,診股)、富瀚微(行情300613,診股)、恒玄科技(行情688608,診股)、寒武紀(jì)(行情688256,診股)等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:
1)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。SoC行業(yè)未來(lái)存在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇引發(fā)價(jià)格下跌的風(fēng)險(xiǎn)。
2)中美局勢(shì)緊張,新冠疫情加重,SoC需求面臨不確定性風(fēng)險(xiǎn)。SoC的需求由物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等因素共同驅(qū)動(dòng),存在下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
3)晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)滿載,SoC存在供給風(fēng)險(xiǎn)。近期晶圓代工產(chǎn)能吃緊,相對(duì)擠壓SoC產(chǎn)能比重,短期內(nèi)將出現(xiàn)產(chǎn)能調(diào)適的過(guò)渡期,影響整體SoC供應(yīng)。


