4月21日凌晨一點，蘋果舉行春季發(fā)布會，發(fā)布的產(chǎn)品包括：紫色款紫色iPhone12、搭載M1芯片的iMac和iPad Pro、AppleTV4k等新品，其中12.9寸款iPad Pro采用了Mini LED材質(zhì)，是蘋果應(yīng)用Mini LED屏幕的首款產(chǎn)品。

　　不僅是蘋果，近年包括三星、LG等廠商紛紛涌入Mini LED市場，有望推動Mini LED背光在TV、筆電、平板等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。

　　藍(lán)寶石是目前最主流的LED襯底材料，2020年下半年以來藍(lán)寶石行業(yè)供需情況持續(xù)好轉(zhuǎn)，在智能手表表鏡及后蓋、智能手機(jī)和平板電腦攝像頭保護(hù)鏡片等多產(chǎn)品的需求拉動下，藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)有望迎來再次的爆發(fā)。

　　天通股份4月21日晚間披露的年報顯示，報告期內(nèi)藍(lán)寶石晶棒的生產(chǎn)量和銷量分別同比增長8.98%和110.18%；藍(lán)寶石襯底片的生產(chǎn)量和銷量分別同比增加40.97%和34.67%。

　　藍(lán)寶石材料業(yè)務(wù)是天通股份圍繞電子信息產(chǎn)業(yè)，通過磁性材料、晶體材料共同打造“聲、光、電”產(chǎn)業(yè)平臺的重要環(huán)節(jié)。近年來公司通過不斷創(chuàng)新發(fā)展，已成為國內(nèi)專注于“材料+裝備”的高新技術(shù)企業(yè)。報告期內(nèi)，公司多項業(yè)務(wù)板塊表現(xiàn)亮眼。

　　全球唯一C向400公斤晶錠量產(chǎn)企業(yè)

　　Mini LED是新一代高端顯示/背光技術(shù)，相比于傳統(tǒng)背光，Mini LED背光能在更小的混光距離內(nèi)實現(xiàn)更好的亮度均勻性，且由于采用局部調(diào)光設(shè)計，其擁有更精細(xì)的HDR分區(qū)，并大幅提升液晶顯示的對比度。

　　從下游應(yīng)用場景看，2019年以來，Mini LED背光技術(shù)逐步應(yīng)用于高端顯示器、4K/8K大尺寸電視、筆電及平板當(dāng)中。2020年四季度起，Mini LED需求開始增長，目前全球主要LED廠商都已相繼進(jìn)入Mini LED領(lǐng)域。目前在“中大尺寸”產(chǎn)品上Mini LED較OLED已具有成本優(yōu)勢，隨著技術(shù)與良率的不斷提升，有望慢慢滲透至“中小尺寸”領(lǐng)域。

　　目前全球藍(lán)寶石行業(yè)主要廠家都在通在提升晶體良率的同時，不斷提高晶體尺寸，從而達(dá)到降低單位能耗，提升規(guī)模優(yōu)勢的目的。

　　據(jù)了解，天通股份的藍(lán)寶石材料產(chǎn)品包括200-600公斤大規(guī)格藍(lán)寶石晶錠、2至8英寸藍(lán)寶石晶棒和襯底片等，是全球唯一能夠量產(chǎn)C向400公斤級別晶錠的企業(yè)（目前行業(yè)的平均量產(chǎn)水平為200公斤），而C向藍(lán)寶石比普通藍(lán)寶石的利用率高20%，400公斤晶錠的實際使用率等同480公斤，而且支持切割12英寸超大尺寸襯底片。

　　此外在報告期內(nèi)（2020年），天通股份700公斤級晶錠已研制成功，并開始小批量試制工作。

　　公司藍(lán)寶石襯底片已進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈，經(jīng)產(chǎn)業(yè)后道企業(yè)加工后，目前每月約有2-3萬片藍(lán)寶石襯底片進(jìn)入蘋果某主力供應(yīng)商。此外公司子公司天通銀廈新材料有限公司也是國內(nèi)某LED龍頭企業(yè)核心晶棒供應(yīng)商，正全力配合該公司布局Mini LED產(chǎn)業(yè)。

　　根據(jù)集邦科技數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2024年Mini LED背光在IT、電視及平板應(yīng)用的滲透率，分別有機(jī)會成長至20％、15％及10％。根據(jù)測算，如果10%電視終端采用Mini LED背光，當(dāng)前全球LED芯片總產(chǎn)能的15-20%將被消耗，將極大地帶動藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　此外，除了應(yīng)用于LED領(lǐng)域外，藍(lán)寶石材料在智能手表表鏡及后蓋、智能手機(jī)和平板電腦攝像頭保護(hù)鏡片、保護(hù)蓋板等零組件領(lǐng)域的滲透率持續(xù)提升，已成為消費(fèi)電子產(chǎn)品觸控顯示、外觀防護(hù)的主流材料。2020年發(fā)布的iWatch的前后蓋板，都已采用藍(lán)寶石材料。

　　無線充電等細(xì)分領(lǐng)域帶動磁性材料需求增長

　　2020年，天通股份實現(xiàn)營收31.56億元，較上年同期增長13.52%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.8億元，較上年同期增長134.7%。

　　除了藍(lán)寶石材料在報告期內(nèi)貢獻(xiàn)3億元以上的收入外，公司軟磁材料本期實現(xiàn)營收7億元，同比增長23.88%，毛利率增加2.83%。

　　軟磁材料產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車電子、服務(wù)器、5G通訊等多個領(lǐng)域，而在諸多應(yīng)用市場中，無線充電、5G、服務(wù)器與新能源汽車等新興細(xì)分領(lǐng)域已成為軟磁材料持續(xù)增長的強(qiáng)勁動力。

　　比如在新能源汽車領(lǐng)域，軟磁材料對新能源汽車的高效大功率、小型化、輕量化、集成化有著至關(guān)重要的作用。將來隨著汽車行業(yè)智能化水平的不斷提升，ADAS多數(shù)據(jù)高速處理、大容量攝像頭的需求不斷增加，軟磁材料作為抗EMI器件的主要材料的重要性也將日益提升。

　　而在數(shù)據(jù)中心方面，疫情加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)速度進(jìn)一步提升。目前由于特大與大型數(shù)據(jù)中心在中國的占比僅為10%，因此在未來幾年國產(chǎn)服務(wù)器增長空間非常大，高頻低損耗磁性材料將在服務(wù)器領(lǐng)域迎來快速增長的商業(yè)機(jī)遇。

　　此外在無線充電領(lǐng)域，包括三星、蘋果、華為、小米等手機(jī)廠商均已推出無線充電技術(shù)，此外無線充電技術(shù)也同步開始在手表、耳機(jī)等智能穿戴設(shè)備中應(yīng)用普及。而軟磁材料作為無線充電模組的關(guān)鍵材料，其需求將持續(xù)增長。

　　2020年度內(nèi)，天通股份對軟磁材料生產(chǎn)車間進(jìn)行技術(shù)改造及自動化投資，生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量再上一個臺階，同時公司還配合頭部客戶完成了無線充電用軟磁材料的開發(fā)并量產(chǎn)交付。

　　在無線充電產(chǎn)品上，公司是蘋果公司手機(jī)類發(fā)射端、手表發(fā)射和接收端用軟磁材料的主要供應(yīng)商，雙方合作關(guān)系穩(wěn)定。

　　半導(dǎo)體設(shè)備打入國產(chǎn)龍頭硅片廠商供應(yīng)鏈

　　在聚焦材料的同時，天通股份也在向產(chǎn)業(yè)鏈上游布局裝備產(chǎn)業(yè)，形成集材料、專用裝備、電子元器件于一體的產(chǎn)業(yè)群。

　　報告期內(nèi)，天通股份來自“專用裝備制造及安裝”業(yè)務(wù)的收入為12.17億元，占當(dāng)期總營收的比重達(dá)到38.56%。

　　目前，天通股份的高端專用設(shè)備主要包含晶體材料專用設(shè)備、粉體材料專用設(shè)備、半導(dǎo)體顯示專用設(shè)備。在晶體材料專用設(shè)備中，晶體材料生長設(shè)備主要用于各種晶體的生長制備，如半導(dǎo)體單晶硅生長爐、光伏單晶硅生長爐、藍(lán)寶石晶體生長爐等，晶體材料加工設(shè)備包括截斷/取樣一體機(jī)、滾圓/開槽一體機(jī)、開方機(jī)、研磨機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、藍(lán)寶石和人工晶體等各種泛半導(dǎo)體晶體材料領(lǐng)域。

　　在光伏領(lǐng)域，2020年下半年開始，光伏市場出現(xiàn)了新一輪的擴(kuò)產(chǎn)潮，下游硅片、電池片、組件環(huán)節(jié)的產(chǎn)能大幅擴(kuò)容。伴隨著光伏產(chǎn)業(yè)迎來了新的快速發(fā)展時期，天通股份憑借在晶體專用設(shè)備領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，公司單晶生長爐市場份額快速提升，銷售增長明顯。

　　報告期內(nèi)，公司推出新一代SIF160光伏生長爐，產(chǎn)品性能達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。憑借多年的厚積薄發(fā)，在2020年底，2021年初，短短1個月的時間內(nèi)，公司拿下了近10億元的光伏設(shè)備項目訂單。

　　而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，目前我國半導(dǎo)體硅片設(shè)備國產(chǎn)化率低，特別是大尺寸硅片生長設(shè)備、研

　　磨/拋光設(shè)備、倒角機(jī)、減薄機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備大多處于空白狀態(tài)。公司將光伏單晶硅設(shè)備優(yōu)勢切入半導(dǎo)體領(lǐng)域，對8寸半導(dǎo)體晶體長晶、截斷取樣一體機(jī)、滾圓開槽一體機(jī)、研磨機(jī)等設(shè)備進(jìn)行全覆蓋。

　　年報顯示，公司12寸半導(dǎo)體單晶爐軟件及控制系統(tǒng)開發(fā)成功，在頭部企業(yè)現(xiàn)場驗證初見成效。近期將向國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片龍頭廠商【滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、股吧】發(fā)貨一臺截斷機(jī)，另外滾磨機(jī)和倒角機(jī)正在做技術(shù)交流，長晶則主要在軟控系統(tǒng)發(fā)面有合作。

　　晶圓減薄設(shè)備方面，8寸晶圓減薄機(jī)已完成客戶驗證，并取得部分訂單。12寸減薄機(jī)正在開發(fā)完善，相關(guān)硬件設(shè)計、控制程序和工藝開發(fā)基本完成。

　　針對粉體材料專用裝備，公司生產(chǎn)的鐘罩爐、輥道窯燒結(jié)設(shè)備是鋰電池正負(fù)極材料制備的核心設(shè)備，產(chǎn)品已被國內(nèi)眾多大學(xué)、科研機(jī)構(gòu)、知名企業(yè)采用；而對于半導(dǎo)體顯示專用設(shè)備，報告期內(nèi)公司COF/COP、FOF/FOP綁定設(shè)備已成功量產(chǎn)并獲得行業(yè)重要客戶訂單，高真空吸附盤及機(jī)構(gòu)產(chǎn)品（柔性O(shè)LEDFilm剝離）成功銷售。未來前述設(shè)備還將受益于國內(nèi)OLED產(chǎn)線的建設(shè)而持續(xù)放量。

　　2021年是“十四五”發(fā)展的開局之年，天通股份將把握好戰(zhàn)略機(jī)遇期，繼續(xù)圍繞公司既定的發(fā)展戰(zhàn)略，切實推動公司高質(zhì)量發(fā)展。