伴隨著我國經(jīng)濟的高速發(fā)展，新能源、電動汽車、5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等各種科技智能裝備的快速發(fā)展，對各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長，中國已經(jīng)成為全球最大的半導體需求市場。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2018年全球半導體市場規(guī)模為4,690億美元，2010年至2018年全球半導體市場年復合增長率達到5.83%；根據(jù)CSIA數(shù)據(jù)，2018年國內(nèi)集成電路市場規(guī)模為985億美元，2010年至2018年國內(nèi)集成電路市場復合增長率達到21.10%，高于全球市場同期5.83%的年復合增長率，中國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場。

　　在目前的中國市場，華峰測控作為我國最大的半導體測試系統(tǒng)供應商，近日正式在科創(chuàng)板IPO注冊生效。面對國內(nèi)政策的不斷加碼、國內(nèi)正處于機器換人、制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的加速階段的趨勢下，半導體行業(yè)或在不遠的未來迎來爆發(fā)。

　　半導體行業(yè)持續(xù)回暖 中國將成產(chǎn)業(yè)重心

　　從近期來看，全球半導體市場正在逐漸回暖。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2019年5月全球半導體行業(yè)實現(xiàn)銷售額330.6億美元，同比跌幅維持15%，環(huán)比反彈1.9%，出現(xiàn)本年來的首次環(huán)比增長；根據(jù)WSTS預測，2020年全球半導體市場較2019年將增長4.8%至4260.8億美元。

　　同時，從目前中國市場的情況來看，伴隨產(chǎn)業(yè)結(jié)構的調(diào)整，中國集成電路的需求將持續(xù)增長。根據(jù)CSIA數(shù)據(jù)，2018年國內(nèi)集成電路市場規(guī)模為985億美元，同比增長18.53%，2010年至2018年國內(nèi)集成電路市場復合增長率達到21.10%，高于全球市場同期年復合增長率，中國已經(jīng)超過美國、歐洲和日本，成為全球最大的集成電路市場。

　　隨著新能源、電動汽車、5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化、國內(nèi)芯片設計產(chǎn)業(yè)興起和全球封測產(chǎn)業(yè)重心也將持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。

　　這一方面，是中國半導體市場需求廣闊，但自給率低，供需嚴重不平衡；另一方面，中國生產(chǎn)制造成本較低，且隨著技術、人才、產(chǎn)業(yè)鏈資源不斷發(fā)展，已具備承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的基礎。全球知名半導體企業(yè)，如英特爾、三星、SK海力士、臺積電等已陸續(xù)或計劃在我國建設工廠或代工廠。根據(jù)SEMI 統(tǒng)計，從2017年到2020年，預計全球新增半導體產(chǎn)線62條，其中26條位于中國大陸，占總數(shù)的42%。

　　全球半導體測試機市場呈現(xiàn)高集中度的特點，2017年市場占有率最高的前兩家企業(yè)合計市場份額達87%。在國內(nèi)市場，以華峰測控為代表的少數(shù)國產(chǎn)測試設備廠商已進入國內(nèi)外封測龍頭企業(yè)的供應商體系，正通過不斷的技術創(chuàng)新逐漸實現(xiàn)進口替代。

　　研發(fā)實力突破壟斷 技術突破證核心能力

　　華峰測控成立于1999年，脫胎于航空航天工業(yè)部第一研究院下屬企業(yè)北京光華無線電廠，經(jīng)過股份制改造，更名為華峰測控。公司主營業(yè)務為半導體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試。目前已是國內(nèi)最大的半導體測試系統(tǒng)本土供應商。

　　根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018年中國模擬測試機市場規(guī)模為4.31億元，而華峰測控2018年度境內(nèi)模擬測試相關的收入為1.73億元，即華峰測控占中國模擬測試機市場的市場占有率為40.14%。

　　在20余年的發(fā)展過程中，華峰測控始終注重自主研發(fā)能力，是我國目前為數(shù)不多的成功打入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商。2016年-2018年公司在研發(fā)投入上分別為1626.50萬元、1788.84萬元和2439.28萬元，年均復合增長率為22.46%。公司目前擁有 Per PIN V/I 源技術、高精度 V/I 源鉗位控制技術在內(nèi)的 11 項核心技術。

　　在過去的20余年里，華峰測控多次突破了國外巨頭的技術壟斷，創(chuàng)造了我國行業(yè)內(nèi)里程碑式的技術突破。

　　從早期自主研發(fā)的 STS 2000 系列測試系統(tǒng)開始，公司各系列產(chǎn)品廣泛應用于航天、航空、電子、核工業(yè)、船舶、鐵路等關鍵領域。公司于 2003 年進入集成電路測試機領域，聚焦于模擬和混合信號測試機領域，依托自主研發(fā)，不斷加大研發(fā)投入，成功開發(fā)出 STS 8200 系列測試機產(chǎn)品，打破國外壟斷。

　　2014 年推出了“CROSS”技術平臺，在該技術平臺上通過更換不同的測試模塊實現(xiàn)模擬、混合、分立器件、MOSFET 等多類別器件測試。

　　2018 年推出了可將所有測試模塊裝在測試頭中的 STS 8300 平臺，該平臺具備 64 工位以上的并行測試能力，能夠測試更高引腳數(shù)和更多工位的模擬及混合信號類集成電路。

　　從華峰測控的客戶來看，在半導體封測環(huán)節(jié)，華峰測控目前為國內(nèi)前三大半導體封測廠商模擬測試領域的主力測試平臺供應商。招股書顯示，自2016年至2019年上半年，長電科技、華天集團為華峰測控的前五大客戶。長電科技目前是我國最大的半導體封測企業(yè)，全球第三大半導體封測企業(yè)。

　　在晶圓制造環(huán)節(jié)，華峰測控產(chǎn)品已在華潤微電子等晶圓制造企業(yè)中成功使用。據(jù)悉在中國半導體行業(yè)協(xié)會公布的“2017年國內(nèi)十大集成電路制造企業(yè)”中，華潤微電子以94.9億元的銷售額排名第6；在集成電路設計環(huán)節(jié)，華峰測控產(chǎn)品已在亞洲最大的獨立模擬芯片設計公司矽力杰、圣邦微電子、芯源系統(tǒng)等知名集成電路設計企業(yè)中批量使用。

　　政策機遇持續(xù)加碼 半導體行業(yè)潛力將迎爆發(fā)

　　隨著世界貿(mào)易格局的日趨緊張，半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控成為了國家的戰(zhàn)略任務。在國家產(chǎn)業(yè)政策的不斷加碼，和行業(yè)下游需求的快速增長，和行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，新型應用領域不斷涌現(xiàn)，為技術超車創(chuàng)造機遇，半導體行業(yè)或?qū)⒂瓉肀l(fā)期。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。

　　國家為扶持集成電路行業(yè)發(fā)展，制定了多項引導政策及目標規(guī)劃。國家為規(guī)范集成電路行業(yè)的競爭秩序，加強對集成電路相關知識產(chǎn)權的保護力度，相繼出臺了《集成電路設計企業(yè)及產(chǎn)品認定暫行管理辦法》、《集成電路布圖設計保護條例》、《集成電路布圖設計保護條例實施細則》等法律法規(guī)，為集成電路行業(yè)的健康發(fā)展提供了政策保障。

　　此外，國家指定了《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》、《國務院關于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》等目標規(guī)劃，將集成電路裝備列為國家科技重大專項，積極推進各項政策的實施。政策的落地實施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展破解融資瓶頸提供了保障，有力促進集成電路專用設備行業(yè)的可持續(xù)良性發(fā)展。

　　從市場下游的需求來看，隨著下游廠商擴產(chǎn)加速以及國產(chǎn)設備采購占比上升，國產(chǎn)設備商有望迎重要機遇期。

　　WSTS和CSIA數(shù)據(jù)顯示，2010年至2018年國內(nèi)集成電路市場復合增長率達到21.10%，高于全球市場同期5.83%的年復合增長率，中國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場。集成電路行業(yè)進入12英寸時代，晶圓廠的大量興建將帶動大量的新型設備需求。

　　遵循摩爾定律的集成電路行業(yè)曾經(jīng)實現(xiàn)了快速增長。目前8英寸的晶圓制造設備無法運用于其他尺寸的加工，設備需求空間巨大。未來中國下游產(chǎn)能的擴張將帶來半導體自動化測試系統(tǒng)本土需求的攀升。

　　伴隨技術革新和產(chǎn)業(yè)升級換代的波浪式遞進，市場機會窗口不斷涌現(xiàn)，每一次的技術升級都為集成電路及其專用設備制造企業(yè)帶來了發(fā)展機會。

　　物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、汽車電子等新型應用市場帶來巨量芯片增量需求，為半導體自動化測試系統(tǒng)企業(yè)提供更大的市場空間；同時，第三代半導體GaN等半導體新技術的出現(xiàn)為國內(nèi)半導體自動化測試系統(tǒng)企業(yè)帶來超車國際巨頭的新機遇。

　　若能成功登陸科創(chuàng)板，無疑是給了華峰測控在良好大環(huán)境下繼續(xù)發(fā)展的新機遇，尋求更高質(zhì)量的發(fā)展。華峰測控招股書顯示，本次上市擬發(fā)行不超過1530萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，預計募集資金規(guī)模為10億元。2018年華峰測控歸母凈利潤為9072.93萬元，以此估算，華峰測控靜態(tài)市盈率遠低于中微公司和競爭對手長川科技，二者靜態(tài)市盈率分別高達1153.73倍和233.78倍。

　　根據(jù)國信證券研報，從目前國內(nèi)和海外半導體上市公司的規(guī)模來看，海外上市公司龍頭企業(yè)整體市值，A股半導體企業(yè)整體市值不到1萬億元，海外半導體上市公司整體市值超過10萬億元，是國內(nèi)的10-15倍左右。

　　在未來10年維度的半導體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移的時代背景下，中國半導體上市公司具有整體10倍的上升空間以及產(chǎn)業(yè)向龍頭集中的20倍成長空間。特別是在5G周期啟動后，全球半導體需求將進入新一輪的爆發(fā)期，國內(nèi)半導體A股上市公司能夠抓住這一次產(chǎn)業(yè)機遇，結(jié)合國內(nèi)政策和下游需求完成歷史性的增長。