精密電鍍設(shè)備制造商東威科技(688700.SH)首次公開發(fā)行3680萬股
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 東威科技(688700.SH)發(fā)布公告，公司將首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。本次公開發(fā)行股票3680萬股，占發(fā)行后總股本的25.00%。發(fā)行后總股本為1.47億股。本次初步詢價公告日期為2021年5月26日，申購日期為2021年6月3日。
東威科技(688700.SH)發(fā)布公告，公司將首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。本次公開發(fā)行股票3680萬股，占發(fā)行后總股本的25.00%。發(fā)行后總股本為1.47億股。本次初步詢價公告日期為2021年5月26日，申購日期為2021年6月3日。
公司主要從事高端精密電鍍設(shè)備及其配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品包括應(yīng)用于PCB電鍍領(lǐng)域的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備、水平式表面處理設(shè)備，以及應(yīng)用于通用五金領(lǐng)域的龍門式電鍍設(shè)備、滾鍍類設(shè)備。
該公司于2018年度、2019年度及2020年度歸屬于母公司所有者凈利潤分別為6322.1萬元、7424.26萬元及8781.2萬元人民幣。
本次募集資金計劃擬投資于以下項目：3.04億元用于PCB垂直連續(xù)電鍍設(shè)備擴產(chǎn)(一期)項目;1.17億元用于水平設(shè)備產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目;6970萬元用于研發(fā)中心建設(shè)項目;8000萬元用于補充流動資金。
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東威科技
