力芯微(688601.SH)擬首次公開發(fā)行1600萬股 專注于模擬芯片的研發(fā)及銷售
摘要: 力芯微(688601.SH)發(fā)布招股意向書,該公司擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市,本次擬公開發(fā)行股票1600萬股,占發(fā)行后總股本的25%。本次發(fā)行初步詢價(jià)日期2021年6月10日,申購日期2021年6月16日。
力芯微(688601.SH)發(fā)布招股意向書,該公司擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市,本次擬公開發(fā)行股票1600萬股,占發(fā)行后總股本的25%。本次發(fā)行初步詢價(jià)日期2021年6月10日,申購日期2021年6月16日。
據(jù)悉,該公司致力于模擬芯片的研發(fā)及銷售,主要通過高性能、高可靠性的電源管理芯片為客戶提供高效的電源管理方案,并積極研發(fā)和推廣智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元、信號鏈芯片等其他類別產(chǎn)品。
招股書顯示,該公司2018年、2019年和2020年歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為2538.18萬元、4079.64萬元和6695.08萬元。
此外,公司本次募集資金主要用于高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能電源防護(hù)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、發(fā)展儲(chǔ)備項(xiàng)目建設(shè),投資總額分別為1.79億元、1.7億元、8403.56萬元和1.8億元。
力芯微








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