【拓荊科技(688072)、股吧】在3月29日發(fā)布了其發(fā)行招股書(shū)，其中拓荊科技申購(gòu)時(shí)間為2022年4月8日，拓荊科技的發(fā)行價(jià)格是71.88元/股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量537.5萬(wàn)股。拓荊科技股份有限公司成立于2010年4月，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主要從事高端半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與技術(shù)服務(wù)。公司多次承擔(dān)國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)。多次獲評(píng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)授予的“中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)”稱(chēng)號(hào)。公司于2020年在北京、上海、海寧成立三家子公司。

　　拓荊科技值得申購(gòu)要看最近科創(chuàng)板新股中簽的收益如何，科創(chuàng)板最近收益不是很好，很多發(fā)行價(jià)高的股票當(dāng)天不是破發(fā)就是出現(xiàn)收益較少的情況，只有發(fā)行量少的低價(jià)股收益還可以，因此拓荊科技此類(lèi)股還是謹(jǐn)慎申購(gòu)的。

　　【申購(gòu)信息】

　　1、主營(yíng)業(yè)務(wù)基本情況

　　拓荊科技主要從事高端半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大主設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個(gè)產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng) 14nm 及以上制程集成電路制造產(chǎn)線(xiàn)，并已展開(kāi) 10nm 及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試。

　　公司產(chǎn)品已廣泛用于【中芯國(guó)際(688981)、股吧】、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、廈門(mén)聯(lián)芯、燕東微電子等國(guó)內(nèi)主流晶圓廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)，打破國(guó)際廠(chǎng)商對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷，與國(guó)際寡頭直接競(jìng)爭(zhēng)。報(bào)告期內(nèi)，公司在研產(chǎn)品已發(fā)往某國(guó)際領(lǐng)先晶圓廠(chǎng)參與其先進(jìn)制程工藝研發(fā)。

　　公司的產(chǎn)品已適配國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的 28/14nm 邏輯芯片、19/17nm DRAM 芯片和 64/128 層 3D NAND FLASH 晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)。其中，PECVD 設(shè)備已全面覆蓋邏輯電路、DRAM 存儲(chǔ)、FLASH 閃存集成電路制造各技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)線(xiàn)多種通用介質(zhì)材料薄膜沉積工序，并研發(fā)了 LokⅠ、LokⅡ、ACHM、ADCⅠ等先進(jìn)介質(zhì)材料工藝，拓寬公司 PECVD 產(chǎn)品在晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)薄膜沉積工序的應(yīng)用。

　　2、主要產(chǎn)品

　　公司主要產(chǎn)品半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備包括 PECVD 設(shè)備、ALD 設(shè)備及 SACVD 設(shè)備三個(gè)系列。薄膜沉積設(shè)備作為集成電路晶圓制造的核心設(shè)備，沉積的薄膜是芯片電路中的功能材料層。

　　薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類(lèi)適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動(dòng)下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基團(tuán)等在襯底表面進(jìn)行吸附，并在適當(dāng)?shù)奈恢冒l(fā)生化學(xué)反應(yīng)或聚結(jié)，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質(zhì)、或半導(dǎo)體材料薄膜。芯片是微型結(jié)構(gòu)體，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是 3D 立體式形態(tài)，襯底之上的微米或納米級(jí)薄膜構(gòu)成了制作電路的功能材料層。

　　薄膜沉積設(shè)備設(shè)計(jì)制造技術(shù)難度大，產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證周期長(zhǎng)。由于薄膜是芯片結(jié)構(gòu)的功能材料層，在芯片完成制造、封測(cè)等工序后會(huì)留存在芯片中，薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能。生產(chǎn)中不僅需要在成膜后檢測(cè)薄膜厚度、均勻性、光學(xué)系數(shù)、機(jī)械應(yīng)力及顆粒度等性能指標(biāo)，還需要在完成晶圓生產(chǎn)流程及芯片封裝后，對(duì)最終芯片產(chǎn)品進(jìn)行可靠性和生命周期測(cè)試，以衡量薄膜沉積設(shè)備是否最終滿(mǎn)足技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。因此，晶圓廠(chǎng)對(duì)薄膜沉積設(shè)備所需要的驗(yàn)證時(shí)間較長(zhǎng)。

　　看完了拓荊科技的公司簡(jiǎn)介以及主要產(chǎn)品發(fā)展和拓荊科技申購(gòu)信息，下面為大家拓展關(guān)于什么是新股申購(gòu)、申購(gòu)建議和申購(gòu)最佳時(shí)間。

　　新股申購(gòu)是為獲取股票一級(jí)市場(chǎng)、二級(jí)市場(chǎng)間風(fēng)險(xiǎn)極低的差價(jià)收益，不參與二級(jí)市場(chǎng)炒作，不僅本金非常安全，收益也相對(duì)穩(wěn)定，是穩(wěn)健投資者理想投資選擇。新股申購(gòu)是股市中風(fēng)險(xiǎn)最低且收益穩(wěn)定的一種投資方式。新股發(fā)行是指首次公開(kāi)發(fā)行股票(英文翻譯成Initial Public Offerings，簡(jiǎn)稱(chēng)IPO)，是指企業(yè)通過(guò)證券交易所首次公開(kāi)向投資者發(fā)行股票,以期募集用于企業(yè)發(fā)展的資金的過(guò)程。

　　新股申購(gòu)業(yè)務(wù)適合于對(duì)資金流動(dòng)性有一定要求以及有一定風(fēng)險(xiǎn)承受能力的投資者，如二級(jí)市場(chǎng)投資者、銀行理財(cái)類(lèi)投資者以及有閑置資金的大企業(yè)、大公司。

　　申購(gòu)建議

　　1、新股申購(gòu)預(yù)先繳款改為中簽后再繳款。對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，按照持有股票的市值進(jìn)行配售，而且不用預(yù)繳款，相當(dāng)于持有流通市值的股民都有機(jī)會(huì)申購(gòu)新股，但是中簽率會(huì)更低。

　　2、三次中簽不繳款挨罰調(diào)整后的規(guī)則，增加了“投資者連續(xù)12個(gè)月累計(jì)3次中簽后不繳款，6個(gè)月內(nèi)不能參與打新”的懲戒性措施。

　　申購(gòu)新股最佳時(shí)間

　　投資者通過(guò)證券公司交易系統(tǒng)下單申購(gòu)是要注意時(shí)間段，原因是一只新股只能下單一次，需要避開(kāi)下單申購(gòu)的高峰期，這樣不僅申購(gòu)中簽幾率大，而且成功率高。經(jīng)過(guò)研究，投資者委托最密集的時(shí)間段且中簽最多的時(shí)間段是在上午10：30-11：30和下午1：00-2：00時(shí)，中簽概率相對(duì)較大。

　　以上這篇文章主要的內(nèi)容就是拓荊科技值得申購(gòu)，希望此篇文章可以對(duì)大家有幫助。更多拓荊科技內(nèi)容可以咨詢(xún)客服QQ：100800360。