中微半導(dǎo)是干什么的,688380中微半導(dǎo)股權(quán)結(jié)構(gòu)及中微半導(dǎo)公司經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
摘要: 中微半導(dǎo)即將在深圳證券交易所上市,中微半導(dǎo)申購(gòu)時(shí)間是2022年3月28(周一),發(fā)行的數(shù)量是4200萬(wàn)股,行業(yè)市盈率為33.35,那么,中微半導(dǎo)是干什么的?中微半導(dǎo)股權(quán)結(jié)構(gòu)是怎樣的?
中微半導(dǎo)即將在深圳證券交易所上市,中微半導(dǎo)申購(gòu)時(shí)間是2022年3月28(周一),發(fā)行的數(shù)量是4200萬(wàn)股,行業(yè)市盈率為33.35,那么,中微半導(dǎo)是干什么的?中微半導(dǎo)股權(quán)結(jié)構(gòu)是怎樣的?

中微半導(dǎo)是干什么的?
公司系集成電路(IC)設(shè)計(jì)企業(yè),專注于數(shù)?;旌闲盘?hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售,致力于成為以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè),力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片和傳感器信號(hào)處理芯片四大類。
中微半導(dǎo)股權(quán)結(jié)構(gòu)是怎樣的?
?。ㄒ唬┌l(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)
截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日,發(fā)行人的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下:

(二)發(fā)行人組織結(jié)構(gòu)
截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日,發(fā)行人的組織結(jié)構(gòu)如下:

中微半導(dǎo)公司經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
?。ㄒ唬﹫?bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)品主要集中在家電控制和消費(fèi)電子領(lǐng)域
公司自成立之初即進(jìn)入家電領(lǐng)域,報(bào)告期內(nèi)在家電控制領(lǐng)域的收入占比較高,進(jìn)入消費(fèi)電子領(lǐng)域后其銷售收入占比快速提升,報(bào)告期內(nèi)家電控制和消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入占比分別為96.57%、90.70%和78.31%,家電行業(yè)及消費(fèi)電子行業(yè)的需求波動(dòng)會(huì)較大程度地影響對(duì)芯片的需求。公司進(jìn)入電機(jī)與電池和傳感器信號(hào)處理等領(lǐng)域的時(shí)間相對(duì)較短,占比顯著低于家電控制領(lǐng)域和消費(fèi)電子領(lǐng)域。由于公司在電子和電機(jī)與電池和傳感器信號(hào)處理等領(lǐng)域積累時(shí)間相對(duì)較短,相關(guān)業(yè)務(wù)尚處于起步階段,產(chǎn)品豐富度和技術(shù)實(shí)力有待持續(xù)提升,如芯片市場(chǎng)產(chǎn)能緊張緩解或市場(chǎng)供求關(guān)系出現(xiàn)其他不利變化,公司在其他領(lǐng)域的收入增長(zhǎng)可能存在一定不確定性。
(二)公司MCU芯片以8位為主,與國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)存在一定差距
由于公司產(chǎn)品集中于家電控制領(lǐng)域,產(chǎn)品以8位MCU為主,報(bào)告期內(nèi)公司8位MCU收入占比分別為92.88%、86.40%和84.27%,占比較高。公司32位MCU等大資源芯片收入占比雖逐年上升,但整體占比仍然較低。未來(lái),隨著智能化和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展,相關(guān)電子產(chǎn)品對(duì)芯片算力資源要求將持續(xù)增加,預(yù)計(jì)對(duì)32位MCU的需求將持續(xù)增加。盡管公司已具備32位MCU芯片的設(shè)計(jì)能力,但公司32位MCU芯片的產(chǎn)品線仍待豐富。與國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)相比,其產(chǎn)品線更為完整,應(yīng)用領(lǐng)域更為豐富,市占率更高,并在一系列技術(shù)指標(biāo)上存在優(yōu)勢(shì)。如果公司未通過(guò)技術(shù)研發(fā)及時(shí)豐富產(chǎn)品線、推出更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的32位產(chǎn)品,將對(duì)公司未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力產(chǎn)生負(fù)面影響。
?。ㄈ┕?021年較高的毛利率不可持續(xù)的風(fēng)險(xiǎn)
報(bào)告期內(nèi),公司毛利率分別為43.46%、40.42%和68.86%,2019-2020年銷售毛利率保持總體穩(wěn)定,2021年,公司銷售毛利率較2020年提升28.44個(gè)百分點(diǎn),主要是因?yàn)槭苁袌?chǎng)供需關(guān)系緊張影響,公司產(chǎn)品銷售單價(jià)提升明顯,同時(shí)公司將產(chǎn)能向高附加值產(chǎn)品和高毛利領(lǐng)域傾斜,未來(lái)若集成電路下游市場(chǎng)需求緊張緩解,或市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境、政策環(huán)境等因素發(fā)生重大不利變化,將對(duì)公司毛利率造成負(fù)面影響。受行業(yè)產(chǎn)能緊張影響,公司主要晶圓供應(yīng)商華虹半導(dǎo)體和GLOBALFOUNDRIES在2021年陸續(xù)提高了晶圓報(bào)價(jià),公司2021年新下單的晶圓價(jià)格顯著上漲,但由于晶圓回貨周期較長(zhǎng),加之人民幣升值影響,尚未導(dǎo)致公司2021年實(shí)際入庫(kù)晶圓的平均采購(gòu)單價(jià)大幅上漲。此外,公司于2020年適當(dāng)提前備貨,降低了2021年晶圓成本上漲對(duì)公司產(chǎn)品成本的影響。如按照晶圓采購(gòu)下單時(shí)間統(tǒng)計(jì),2020年下半年、2021上半年及2021年下半年向主要晶圓供應(yīng)商華虹半導(dǎo)體和GLOBALFOUNDRIES下單的晶圓金額分別為2.32億元、1.28億元和2.22億元,公司在2020年下半年提前備貨的訂單金額較高,上述晶圓統(tǒng)一折算為8寸片后的平均采購(gòu)單價(jià)分別為3,505.99元/片、4,005.60元/片和4,223.38元/片,2021年新下單的晶圓價(jià)格顯著上漲。若將2021年晶圓成本價(jià)格替換為截至2021年末各型號(hào)晶圓價(jià)格上漲后的下單價(jià)格進(jìn)行測(cè)算,公司2021年主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率將下降至64.31%,上游晶圓制造及封測(cè)廠商因產(chǎn)能緊張等原因帶來(lái)的漲價(jià)會(huì)拉低公司的毛利率水平。整體上看,公司2021年的高毛利率具有一定的短期特殊性,公司2021年較高的毛利率將不可持續(xù),未來(lái)毛利率可能回歸到此前的水平。2022年1-6月,受半導(dǎo)體行業(yè)供需緊張緩解和新冠疫情等因素影響,公司毛利率預(yù)計(jì)有所降低。
?。ㄋ模┕?022年1-6月業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)同比有所降低的風(fēng)險(xiǎn)
2022年1-6月,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為43,000萬(wàn)元至47,000萬(wàn)元,較上年同比變動(dòng)-19.60%至-12.12%;預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為3,600萬(wàn)元至9,200萬(wàn)元,較上年同比變動(dòng)-86.08%至-64.42%;預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為13,100萬(wàn)元至14,500萬(wàn)元,較上年同比變動(dòng)-48.59%至-43.10%。2022年1-6月,公司在2021年第四季度以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)緊張逐步緩解的情況下,預(yù)計(jì)芯片銷量較去年同期仍能實(shí)現(xiàn)一定增長(zhǎng)。但由于半導(dǎo)體行業(yè)供需緊張緩解,下游市場(chǎng)供求關(guān)系發(fā)生變化,公司產(chǎn)品銷售單價(jià)及毛利率有所降低。同時(shí),2022年3月份以來(lái),受新冠疫情影響,公司的業(yè)務(wù)開(kāi)展受到了一定影響,下游芯片市場(chǎng)需求出現(xiàn)短期異常波動(dòng)。受半導(dǎo)體行業(yè)供需緊張緩解、新冠疫情等因素影響,公司2022年1-6月預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)同比有所降低。此外,【聲光電科(600877)、股吧】股票公允價(jià)值的潛在變動(dòng)預(yù)計(jì)將拉低公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)。
(五)人才流失風(fēng)險(xiǎn)
芯片設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),對(duì)技術(shù)人員的依賴度較高。同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能通過(guò)更優(yōu)厚的待遇吸引公司技術(shù)人才,同時(shí),公司可能會(huì)受其他因素影響導(dǎo)致技術(shù)人才流失。上述情況將對(duì)公司新產(chǎn)品的研發(fā)以及技術(shù)能力的儲(chǔ)備造成影響,進(jìn)而對(duì)公司的盈利能力產(chǎn)生一定的不利影響。
中微半導(dǎo)是干什么的,中微半導(dǎo)股權(quán)結(jié)構(gòu)及經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)的內(nèi)容就是以上這些了,希望對(duì)于大家有所幫助。
中微半導(dǎo),股權(quán)結(jié)構(gòu)








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