甬矽電子(688362.SH)披露招股意向書，該公司擬首次公開發(fā)行股票數(shù)量6,000萬股，占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例為14.7181%。初步詢價日期2022年11月2日，申購日期2022年11月7日。

　　本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售由保薦機構(gòu)相關(guān)子公司跟投、發(fā)行人高級管理人員與核心員工專項資產(chǎn)管理計劃和其他戰(zhàn)略投資者組成。跟投機構(gòu)為方正證券投資有限公司，發(fā)行人高級管理人員與核心員工專項資產(chǎn)管理計劃為平安證券甬矽電子員工參與科創(chuàng)板戰(zhàn)略配售集合資產(chǎn)管理計劃，其他戰(zhàn)略投資者類型為與發(fā)行人經(jīng)營業(yè)務(wù)具有戰(zhàn)略合作關(guān)系或長期合作愿景的大型企業(yè)或其下屬企業(yè)。本次發(fā)行初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為1,200.00萬股，占初始發(fā)行數(shù)量的20%。

　　據(jù)悉，該公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)。公司2017年11月設(shè)立，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務(wù)為導向。

　　招股書顯示該公司2019年度、2020年度、2021年度歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-3,960.39萬、2,785.14萬、3.22億元?；诠灸壳暗慕?jīng)營狀況和市場環(huán)境，管理層預(yù)計2022年1-9月可實現(xiàn)的營業(yè)收入?yún)^(qū)間為16億元至18億元，同比增長12.78%至26.88%;預(yù)計可實現(xiàn)的歸屬于母公司所有者的凈利潤區(qū)間為1.6億元至1.95億元，同比增長-21.26%至-4.04%;預(yù)計可實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤區(qū)間為1.35億元至1.7億元，同比增長-28.87%至10.43%。

　　本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，將全部用于以下項目：11億元用于高密度SiP射頻模塊封測項目、4億元用于集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目。