688172燕東微上市時(shí)間,燕東微什么時(shí)候上市以及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
摘要: 北京燕東微電子股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)。公司的主要產(chǎn)品包括分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件。最近發(fā)布了在上證科創(chuàng)板上市的消息
北京【燕東微(688172)、股吧】電子股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)。公司的主要產(chǎn)品包括分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件。最近發(fā)布了在上證科創(chuàng)板上市的消息,那么具體燕東微上市時(shí)間是什么時(shí)間呢,接下來我們具體看一下。

根據(jù)目前新股上市的規(guī)則,通常情況下新股申購?fù)瓿珊?,一般過8-14天(自然日)上市交易,燕東微申購的時(shí)間是12月7日,那么根據(jù)計(jì)算可得燕東微上市時(shí)間可能會(huì)在12月15日-12月21日。當(dāng)然新股中簽之后也會(huì)出現(xiàn)延遲上市的情況,但是一般不會(huì)超過14天的樣子。在新股中簽之后,投資者只需要保證賬戶當(dāng)中有足夠的申購資金就可以了,接下來就是耐心等待燕東微正式上市交易吧。
燕東微行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié),此外還有為晶圓制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)形成了專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。
(1)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概況
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公開信息顯示,2020 年度,國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到 3,778.4 億元,同比增長 23.34%,2015-2020 年的復(fù)合增長率達(dá)到了23.32%。芯片設(shè)計(jì)未來的增長邏輯在于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,主要在國產(chǎn)化率提高、5G 以及物聯(lián)網(wǎng)帶來的新一輪機(jī)遇。
(2)晶圓制造行業(yè)概況
晶圓制造的工藝非常復(fù)雜,在晶圓制造中,共有七大工藝步驟,分別為氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入、清洗與拋光、金屬化,整個(gè)生產(chǎn)過程可能涉及上千道加工工序。
1)產(chǎn)業(yè)集中趨勢(shì)明顯
由于集成電路制造業(yè)務(wù)投入金額巨大、產(chǎn)能爬坡周期較長、技術(shù)門檻要求較高等特征,整個(gè)集成電路制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度逐漸提高。從集成電路制造產(chǎn)能廠商分布來看,近年來集成電路制造廠商所擁有的產(chǎn)能份額也呈現(xiàn)出較為明顯的集中趨勢(shì),其中,排名前五的集成電路廠商產(chǎn)能份額由 2009 年中的 36% 升至 2020 年末的 54%,排名前十的集成電路廠商產(chǎn)能份額由 2009 年中的 54% 升至 2020 年末的 70%。從晶圓制造產(chǎn)能地域分布來看,根據(jù) IC Insight 統(tǒng)計(jì),截至 2020 年 12 月,中國臺(tái)灣和韓國集成電路制造產(chǎn)能占比最高,分別為約 450 萬片/月和 410 萬片/ 月(等效 8 英寸),占比分別約為 21.63%和 19.71%,中國大陸集成電路制造產(chǎn)能約為 330 萬片/月,占比約為 15.87%。
2)高端制程產(chǎn)能集中于中國臺(tái)灣和韓國,中國大陸仍存在較為明顯的差距從集成電路制造制程的地域分布來看,根據(jù) ICInsight 統(tǒng)計(jì),截至 2020 年 12 月,小于 10nm 制程的產(chǎn)能均集中于中國臺(tái)灣和韓國地區(qū),中國大陸集成電路制造產(chǎn)能仍以 20nm 以上為主。
3)受益于全球半導(dǎo)體需求,集成電路制造行業(yè)投資預(yù)計(jì)大幅增加
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì),目前全球半導(dǎo)體需求正在高位,而集成電路產(chǎn)能不足和芯片短缺已經(jīng)波及多個(gè)行業(yè)。由于通常集成電路生產(chǎn)線的建設(shè)平均需要耗費(fèi) 18-24 個(gè)月,短期內(nèi)集成電路制造廠商充分利用現(xiàn)有產(chǎn)能。自 2020 年 12 月起,集成電路廠商的平均產(chǎn)能利用率甚至超過了 95%。長期來看,自 2021 年開始,集成電路制造行業(yè)已經(jīng)展現(xiàn)出明顯的高投資趨勢(shì)。2021 年全球半導(dǎo)體新建產(chǎn)線投資規(guī)模也將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1,480 億美元,較 2020 年增長超過 30%。并且預(yù)計(jì) 2021 年至 2025 年半導(dǎo)體制造行業(yè)投資規(guī)模平均為 1,560 億美元,較 2016 年至 2020 年的年均投資規(guī)模 970 億美元大幅增長 61%。
?。?)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)概況
半導(dǎo)體封裝測(cè)試屬于半導(dǎo)體制造的后道工藝,主要是將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。相較于集成電路的設(shè)計(jì)以及晶圓制造環(huán)節(jié),封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)夹g(shù)要求相對(duì)較低。隨著近幾年的發(fā)展,我國在半導(dǎo)體行業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)初步具備了全球競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù),2020 年,市場(chǎng)份額排名第一和第二的分別是中國臺(tái)灣的日月光和美國安靠,國內(nèi)最大的封測(cè)廠商長電科技全球排名第三,國內(nèi)的通富微電和華天科技分別排在了全球第六和第七的位置。
了解過燕東微上市時(shí)間的相關(guān)內(nèi)容,我們來看看新股的漲停知識(shí)。
新股上市首日上漲規(guī)則
目前實(shí)行的關(guān)于新股上市首日漲跌幅的限制是在2014年1月1日后實(shí)行的,股價(jià)最高漲幅為發(fā)行價(jià)44%。
根據(jù)上交所規(guī)定,新股上市首日集合競(jìng)價(jià)進(jìn)行申報(bào)的價(jià)格有效區(qū)間是:下不得低于發(fā)行價(jià)格的80%,上不能高于發(fā)行價(jià)120%;在連續(xù)競(jìng)價(jià)進(jìn)行申報(bào)有效價(jià)格區(qū)間是:下不得低于發(fā)行價(jià)格64%,上不能高于發(fā)行價(jià)格的144%。這就是對(duì)于新股上市首日漲跌幅限制的具體內(nèi)容。同時(shí)還做出了其他的規(guī)定:在盤中價(jià)格首次漲跌幅達(dá)到10%的時(shí)候,出現(xiàn)臨時(shí)停牌30分鐘,首次漲跌幅達(dá)到20%的時(shí)候,停牌當(dāng)日的下午2點(diǎn)55分。
和上交所不同的是,深交所在首日收盤的時(shí)候,不是集合競(jìng)價(jià)而是集合定價(jià),以下午2點(diǎn)57分成交價(jià)為定價(jià),根據(jù)時(shí)間來對(duì)于申報(bào)進(jìn)行一次性的集中交易。在新股首次漲跌幅達(dá)到10%,停牌30分鐘;達(dá)到20%的時(shí)候,停牌到到當(dāng)日下午2點(diǎn)57分。
科創(chuàng)板新股上市的前五個(gè)交易日是沒有漲跌幅限制的,但交易所設(shè)置了新股上市前5日的盤中臨時(shí)停牌機(jī)制,即在盤中成交價(jià)格較當(dāng)日開盤價(jià)首次上漲或下跌達(dá)到30%、60%時(shí),分別停牌10分鐘。燕東微首日上漲規(guī)則符合這一規(guī)定。
以上就是關(guān)于燕東微上市時(shí)間的全部內(nèi)容,希望對(duì)您能有所幫助。還有其他的需要可以咨詢客服。
燕東微








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