燕東微(688172.SH)披露招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行1.8億股，發(fā)行人高級管理人員與核心員工專項資產(chǎn)管理計劃中信建投基金-共贏7號員工參與戰(zhàn)略配售集合資產(chǎn)管理計劃參與戰(zhàn)略配售的數(shù)量合計不超過8565.00萬元，中信建投投資初始跟投比例為公開發(fā)行股票數(shù)量的4%。申購日期為2022年12月7日。

　　公告顯示，燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)，經(jīng)過三十余年的積累，公司已發(fā)展為國內知名的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商。公司主營業(yè)務包括產(chǎn)品與方案和制造與服務兩類業(yè)務。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務聚焦于設計、生產(chǎn)和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件;制造與服務業(yè)務聚焦于提供半導體開放式晶圓制造與封裝測試服務。公司主要市場領域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應用等。

　　自2019年度至2021年度，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-1.26億元，5,849.05萬元、5.5億元。經(jīng)公司初步測算，預計公司2022年全年實現(xiàn)營業(yè)收入在21.8億元至22.8億元之間，較去年同期增長7.14%至12.06%;預計2022年全年實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤在5.56億元至5.95億元之間，較去年同期增長1.01%至8.09%;預計2022年全年實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤在4.78億元至5.17億元之間，較去年同期增長24.03%至34.15%。

　　本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項目、補充流動資金。預計使用募集資金40億元。