2022年11月7日是新股甬矽電子申購日期，按照規(guī)律將會在T+2日公布中簽號。下面我們來了解一下甬矽電子的公司信息以及甬矽電子中簽號是多少？甬矽電子各類財經(jīng)網(wǎng)站更新的時間是11月9日，不過根據(jù)慣例中簽號會在前一天晚上更新，也就是在11月8日晚披露網(wǎng)上中簽結(jié)果，每個中簽號碼只能認購500股甬矽電子A股股票。

　　末“四”位數(shù)：6349，1349，3637

　　末“五”位數(shù)：93728，81228，68728，56228，43728，31228，18728，06228

　　末“七”位數(shù)：7250081，8500081，9750081，6000081，4750081，3500081，2250081，1000081，3080449

　　末“八”位數(shù)：53500712，01628441

　　甬矽電子競爭優(yōu)勢

　?。?）客戶資源優(yōu)勢

　　憑借穩(wěn)定的封測良率、靈活的封裝設(shè)計實現(xiàn)性、不斷提升的量產(chǎn)能力和交付及時性，公司獲得了集成電路設(shè)計企業(yè)的廣泛認可，并同眾多國內(nèi)外知名設(shè)計公司締結(jié)了良好的合作關(guān)系。報告期內(nèi)，公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技（3259.TW）、【全志科技(300458)、股吧】（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽。

　?。?）技術(shù)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢

　　公司具備較強的技術(shù)研發(fā)能力，自 2017 年 11 月成立至 2022 年 6 月 30 日止，公司總計取得了 88 項發(fā)明專利授權(quán)、96 項實用新型專利授權(quán)、外觀專利 2 項。公司在高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC 類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品、 4G/5G 射頻功放封裝技術(shù)、高密度大尺寸框架封裝產(chǎn)品、MEMS 封裝產(chǎn)品、IC 測試等領(lǐng)域均擁有核心技術(shù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團隊、客戶導(dǎo)入均以先進封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向，業(yè)務(wù)起點較高。因此與同行業(yè)競爭者相比，甬矽電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為優(yōu)化，銷售收入主要來自于中高端封裝產(chǎn)品，并在射頻前端芯片封測、 AP 類 SoC 芯片封測、觸控 IC 芯片封測、WiFi 芯片封測、藍牙芯片封測、 MCU 等物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片封測等新興應(yīng)用領(lǐng)域具有良好的市場口碑和品牌知名度。

　　行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)情況

　　集成電路封裝和測試行業(yè)屬于資本和技術(shù)密集型行業(yè)，資金門檻和技術(shù)門檻較高，因此國內(nèi)大量小規(guī)模中低端封測企業(yè)對公司不構(gòu)成競爭威脅。目前公司的競爭對手主要來自于國內(nèi)封測行業(yè)龍頭上市公司。此類企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈完整、技術(shù)儲備和資金實力雄厚，并通過多年來的持續(xù)投入積累了龐大的資產(chǎn)規(guī)模，年產(chǎn)量大、規(guī)模經(jīng)濟效益較為明顯。公司主要國內(nèi)競爭對手為長電科技（600584）、華天科技（002185）和通富微電（002156）（注：【晶方科技(603005)、股吧】專注于 CMOS 圖像傳感器的封裝和測試，跟公司報告期內(nèi)封測服務(wù)類型差異性較大；氣派科技產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以傳統(tǒng)封裝為主，與發(fā)行人產(chǎn)品結(jié)構(gòu)差異較大）。

　　1、長電科技（600584.SH）

　　長電科技成立于 1998 年 11 月，并于 2003 年 6 月在上海證券交易所上市。長電科技提供微系統(tǒng)集成封裝測試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝及測試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要應(yīng)用于 5G 通訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動終端、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲、人工智能與工業(yè)自動化控制等電子整機和智能化領(lǐng)域。目前公司產(chǎn)品技術(shù)主要涵蓋 QFN/DFN、 BGA/LGA、FC-BGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及傳統(tǒng)封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個系列。（資料來源：長電科技定期報告）

　　2、華天科技（002185.SZ）

　　華天科技成立于 2003 年 12 月，并于 2007 年 11 月在深圳證券交易所上市。公司的主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、 QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP） 、SiP、WLP、TSV、Bumping、 MEMS、Fan-out 等多個系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。（資料來源：華天科技定期報告）

　　3、通富微電（002156.SZ）

　　通富微電成立于 1994 年 2 月，并于 2007 年 8 月在深圳證券交易所上市。公司專業(yè)從事集成電路封裝測試。公司目前的封裝技術(shù)包括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先進封測技術(shù)，QFN、QFP 等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS 等封裝技術(shù)；測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。公司擁有國家認定企業(yè)技術(shù)中心、國家博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省級工程技術(shù)研究中心和企業(yè)研究院等高層次研發(fā)平臺。（資料來源：Wind 等公開資料）

　　通過上述內(nèi)容已經(jīng)了解了甬矽電子中簽號和公司目前公司競爭優(yōu)勢，那么大家知道新股配號與中簽號比對和中簽號如何產(chǎn)生？我們一起來學(xué)習(xí)一下吧。

　　新股申購配號會給出每個申購者起始配號和配號數(shù)量，在帳戶里可以查到，比如分配到的配號尾數(shù)為“1234”，配號數(shù)為2，則1234和1235都是有效配號，以此類推。

　　如果該股中簽號與其中一個配號尾數(shù)相符，比如1235，就是中簽了。

　　申購時，系統(tǒng)生成的系統(tǒng)流水帳號。可以在網(wǎng)上交易記錄里查詢。

　　例如：申購配號為888888-888890，公布的中簽號碼為后三位888，后四位8686，等等。

　　這樣號碼后三位數(shù)與公布的中簽號碼的后三位相同都是888，這樣便中簽1000股或是500股。

　　需要注意的是系統(tǒng)配號是每1000股或500股配給一個號碼　。

　　以上這篇文章內(nèi)容就是關(guān)于甬矽電子中簽號，對于新股感興趣的投資伙伴可以及時關(guān)注相關(guān)個股消息和動態(tài)。更多消息也可以咨詢客服。