北京天科合達半導體股份科創(chuàng)板IPO申請已提交上交所
摘要: 8月12日,上交所官網顯示,北京天科合達半導體股份有限公司(下稱:天科合達)的科創(chuàng)板IPO申請已于近日獲上交所問詢。天科合達是國內領先的第三代半導體材料——碳化硅晶片生產商。
8月12日,上交所官網顯示,北京天科合達半導體股份有限公司(下稱:天科合達)的科創(chuàng)板IPO申請已于近日獲上交所問詢。
天科合達是國內領先的第三代半導體材料——碳化硅晶片生產商。公司主要從事碳化硅領域相關產品研發(fā)、生產和銷售,主要產品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產品和碳化硅單晶生長爐,其中碳化硅晶片是公司核心產品。
2017年至2020年第一季度,天科合達實現營收分別為2,406.61萬元、7,813.06萬元、1.55億元、3,222.93萬元;實現歸母凈利潤分別為-2,034.98萬元、194.40萬元、3,004.32萬元、439.77萬元。
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碳化硅,晶片








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