9月15日，芯半導(dǎo)體股份有限公司(下稱“東芯半導(dǎo)體”)擬科創(chuàng)板IPO，海通證券作為上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)對東芯半導(dǎo)體進(jìn)行輔導(dǎo)工作，并于2020年6月15日向中國證券監(jiān)督管理委員會上海監(jiān)管局(以下簡稱“上海證監(jiān)局”)報(bào)送了輔導(dǎo)備案登記材料。

　　經(jīng)過輔導(dǎo)，海通證券認(rèn)為，東芯半導(dǎo)體已具備了輔導(dǎo)驗(yàn)收及向中國證監(jiān)會、上海證券交易所報(bào)送首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請條件，不存在影響發(fā)行上市的法律和政策障礙。

　　東芯半導(dǎo)體是中國大陸領(lǐng)先的存儲芯片設(shè)計(jì)公司，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，是中國大陸少數(shù)可以同時(shí)提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司，并能為優(yōu)質(zhì)客戶提供芯片定制開發(fā)服務(wù)。

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