7月26日，杭州廣立微電子股份有限公司(股票簡稱：廣立微)開啟申購，申購代碼301095，申購價格為58元/股，發(fā)行市盈率為230.39倍，單一賬戶申購上限為12,000股，申購數(shù)量為500股的整數(shù)倍，頂格申購需持有深市市值12萬元。

　　廣立微是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，多年來專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術，目前已經(jīng)實現(xiàn)在成品率提升領域的軟、硬件解決方案全流程覆蓋。

　　成品率提升是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，它反映了國家集成電路整體的技術與制造水平。有效地提升和保持集成電路成品率是晶圓廠工藝開發(fā)和產(chǎn)品導入的關鍵技術，決定著芯片能否研發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)，是芯片制造與設計企業(yè)的核心競爭力，也是提升國家芯片整體制造水平的重點。

　　集成電路工藝節(jié)點的演進讓芯片集成度和復雜度的迅速攀升，再加上國產(chǎn)線的建設、國產(chǎn)設備和耗材的導入，產(chǎn)業(yè)對系統(tǒng)性成品率提升方案的要求和需求均越來越高。廣立微經(jīng)過多年的技術沉淀，擁有包含EDA軟件、WAT測試設備、半導體數(shù)據(jù)分析軟件平臺的全流程產(chǎn)品生態(tài)，緊密聯(lián)系制造端和設計端需求，保證芯片的可制造性，在集成電路從設計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升。

　　據(jù)悉，廣立微依托軟件工具授權、軟件技術開發(fā)和測試機及配件三大主業(yè)，利用業(yè)界領先的高效測試芯片自動設計、高速電性測試和智能數(shù)據(jù)分析的全流程平臺與技術方法，可為客戶一站式提供EDA軟件、電路IP、WAT測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的系統(tǒng)性解決方案，在提高芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的基礎上，能夠有效加快產(chǎn)品面市速度，在一定程度上助推集成電路產(chǎn)業(yè)的前進式發(fā)展。

　　廣立微憑借產(chǎn)品質量可靠、性能穩(wěn)定、持續(xù)創(chuàng)新等諸多優(yōu)勢，已得到華虹集團、三星電子、粵芯半導體、合肥晶合、長鑫存儲等亞洲主要大型集成電路制造企業(yè)，以及部分知名集成電路設計企業(yè)的認可。此外，廣立微的產(chǎn)品和技術解決了境內諸多集成電路廠商的國產(chǎn)化需求，打破了集成電路成品率提升領域長期被國外產(chǎn)品壟斷的局面。截至目前，公司先進的解決方案已成功應用于180nm~3nm等工藝技術節(jié)點。與此同時，廣立微緊跟當下市場技術發(fā)展趨勢，通過對半導體行業(yè)的分析和目標客戶的調研，預測行業(yè)發(fā)展趨勢，制定公司產(chǎn)品戰(zhàn)略布局及技術研發(fā)方向。一方面，廣立微持續(xù)深入研發(fā)集成電路成品率技術，同時積極豐富產(chǎn)品矩陣，增強企業(yè)市場及競爭力，拓展產(chǎn)品應用領域至行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈，提升集成電路行業(yè)企業(yè)對公司產(chǎn)品的需求。

　　公開數(shù)據(jù)顯示，2020年收入排名前10的中國大陸本土晶圓代工廠中，大多數(shù)系廣立微客戶，均持續(xù)復購公司的產(chǎn)品和服務。廣立微在持續(xù)為老客戶提供服務的同時也將不斷拓展新客戶，持續(xù)深化先進制程研發(fā)的同時也加大成熟制程市場開拓力度，進一步擴大市場份額與行業(yè)影響力，2019至2021年度，廣立微分別實現(xiàn)營業(yè)收入6,614.35萬元、12,388.84萬元和19,812.64萬元，2019至2021年度年均復合增長率達 73.07%。

　　據(jù)招股說明書披露，廣立微本次擬募集資金將用于集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目、集成電路高性能晶圓級測試設備升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、集成電路成品率技術升級開發(fā)項目以及補充流動資金，在持續(xù)深耕成品率提升領域的同時豐富公司EDA產(chǎn)品功能，進一步解決下游企業(yè)的需求。

　　對于未來，廣立微表示，將以提升集成電路整體制造水平為目標，不斷加大研發(fā)力度，鞏固在成品率提升領域的技術優(yōu)勢，同時積極布局制造類EDA軟件、集成電路大數(shù)據(jù)平臺、嵌入產(chǎn)品芯片的工藝監(jiān)控IP和高精度晶圓級測試設備等領域，拓寬公司的產(chǎn)品矩陣，構建支持集成電路智能制造的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)；公司在長期緊密聯(lián)系制造端和設計端需求的優(yōu)勢下，未來有望將EDA產(chǎn)品由制造端向設計端不斷延伸，不斷豐富產(chǎn)品類型，持續(xù)拓展公司產(chǎn)品與技術的應用場景，矢志成為世界領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商。(CIS)