8月11日，江蘇【帝奧微(688381)、股吧】電子股份有限公司(證券簡稱：帝奧微，證券代碼：688381)開啟IPO申購。本次IPO共發(fā)行6,305.00萬股，申購價(jià)格為41.68元/股(網(wǎng)上申購代碼：787381)，擬募資用于模擬芯片產(chǎn)品升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、上海研發(fā)設(shè)計(jì)中心建設(shè)項(xiàng)目、南通研發(fā)檢測中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，募集資金到位后將進(jìn)一步加速公司模擬集成電路產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度，豐富公司產(chǎn)品種類并提高盈利能力。

　　帝奧微主要從事模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列。其產(chǎn)品線覆蓋了模擬芯片的主要門類，也囊括了模擬芯片行業(yè)的主要細(xì)分領(lǐng)域。憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力，公司已與WPI集團(tuán)、文曄集團(tuán)等行業(yè)內(nèi)資深電子元器件經(jīng)銷商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品已進(jìn)入眾多知名終端客戶的供應(yīng)鏈體系，如OPPO、小米、Vivo、高通、谷歌、三星、大華、?？低暋⑼Φ?。

　　“全產(chǎn)品業(yè)務(wù)線”涵蓋模擬芯片主要細(xì)分領(lǐng)域，均衡發(fā)展突出市場地位

　　作為國內(nèi)少數(shù)采取全產(chǎn)品線策略的模擬芯片公司，公司始終堅(jiān)持信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列協(xié)同發(fā)展的經(jīng)營戰(zhàn)略，持續(xù)為客戶提供高效能、低功耗、品質(zhì)穩(wěn)定的模擬芯片產(chǎn)品公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能LED照明、通訊設(shè)備、工控和安防以及醫(yī)療器械等領(lǐng)域。目前，公司已設(shè)計(jì)出多款前沿產(chǎn)品，包括USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度運(yùn)算放大器元件、LED照明半導(dǎo)體元件、高效率電源管理元件，具備提供高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體行業(yè)解決方案的能力，并獲得ISO9001認(rèn)證。

　　在信號(hào)鏈模擬芯片方面，公司產(chǎn)品包括高性能運(yùn)算放大器、高性能模擬開關(guān)、MIPI開關(guān)等系列。電源管理模擬芯片方面，公司產(chǎn)品包括AC/DC轉(zhuǎn)換器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、高性能充電產(chǎn)品、其他驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品、通用電源管理芯片和負(fù)載及限流開關(guān)等系列。

　　經(jīng)過多年深耕，公司已建立了相對(duì)完善的產(chǎn)品研發(fā)體系，積累了豐富的模擬芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。公司設(shè)立工藝平臺(tái)，在制造工藝和材料開發(fā)等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，可以在工藝、材料以及基礎(chǔ)物理器件層面提升產(chǎn)品性能、降低成本；在130/180nm BCD MOS工藝方面公司有成熟的模擬產(chǎn)品IP，有基于自主設(shè)計(jì)和優(yōu)化的器件。自主研發(fā)了一系列核心先進(jìn)技術(shù)包括低電壓工作、超低功耗的高精度運(yùn)算放大器架構(gòu)、帶寬高達(dá)11GHz的高速開關(guān)架構(gòu)、應(yīng)用于Type-C接口的THD+N超過-100dB的音頻模擬開關(guān)架構(gòu)、高壓DC-DC COT控制技術(shù)及其相關(guān)短路功率控制電路、小于1% PWM調(diào)光能力的LED背光驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)、基于深度調(diào)光的電流紋波消除技術(shù)等核心技術(shù)。

　　多項(xiàng)核心技術(shù)自主研發(fā)，力爭突破芯片行業(yè)“卡脖子”難題

　　憑借多年來在混合信號(hào)及電源管理芯片研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)沉淀，目前，公司模擬芯片產(chǎn)品型號(hào)已達(dá)1,200余款，2021年度銷量超過10億顆。整體來看，公司在模擬芯片領(lǐng)域中屬于國內(nèi)領(lǐng)先水平，被EETimes評(píng)為中國IC設(shè)計(jì)100家排行榜中模擬芯片企業(yè)前十名，具有較高的市場地位。按照Databeans對(duì)2020年度模擬接口市場份額及排名的統(tǒng)計(jì)，公司2020年度模擬接口銷售額在全球市場的市場占有率為0.66%，位于第10名；在亞太區(qū)市場的市場占有率為1.20%，位于第9名，擁有較高的市場地位。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)務(wù)規(guī)模呈高速增長態(tài)勢，疫情下2020年業(yè)績保持增長，2021年?duì)I收增速進(jìn)一步加快。2019-2021年公司營收分別為1.37億元、2.48億元、5.08億元，分別同比增長40.31%、81.18%及105.08%。其中信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列是公司營收主要來源，收入分別占比50%左右。

　　據(jù)招股說明書，公司作為一家以研發(fā)驅(qū)動(dòng)型的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，過去三年研發(fā)費(fèi)用分別為2,286.58萬元，2,605.06萬元，4,543.08萬元，呈現(xiàn)逐年增加趨勢。研發(fā)投入占當(dāng)期營業(yè)收入的比例較高，符合公司持續(xù)高科研投入的經(jīng)營特征。同時(shí)，在2019-2021年度，公司的核心技術(shù)對(duì)主營業(yè)務(wù)收入的貢獻(xiàn)占比分別為99.86%、99.90%和99.80%，為公司主營業(yè)務(wù)的主要收入來源。

　　值得一提的是，公司董事長及總經(jīng)理鞠建宏曾任職海外知名芯片設(shè)計(jì)公司仙童半導(dǎo)體，在模擬芯片設(shè)計(jì)及管理領(lǐng)域擁有二十年經(jīng)驗(yàn)積累，公司核心團(tuán)隊(duì)成員均具備十年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，人才團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢顯著。同時(shí)，經(jīng)過多年研發(fā)投入，公司在模擬芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)及制造工藝等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，在130/180nm BCD MOS工藝擁有成熟的模擬產(chǎn)品IP，擁有基于自主設(shè)計(jì)和優(yōu)化的器件以及工藝經(jīng)驗(yàn)。

　　募投項(xiàng)目助力拓展主營業(yè)務(wù)，打造行業(yè)一流品牌

　　公司擬募資用于模擬芯片產(chǎn)品升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、上海研發(fā)設(shè)計(jì)中心建設(shè)項(xiàng)目、南通研發(fā)檢測中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。隨著研發(fā)的進(jìn)一步投入，公司將繼續(xù)秉承“優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，一流服務(wù)”的質(zhì)量方針，進(jìn)一步加大研發(fā)投入，以市場和技術(shù)趨勢為導(dǎo)向，通過對(duì)信號(hào)鏈模擬芯片精度與速度的提升、電源管理芯片能耗降低和功率密度的提高、生產(chǎn)工藝的不斷創(chuàng)新，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)線拓展，沿著低功耗、大電流電源模塊，高速接口，高性能運(yùn)算放大器，高精度ADC/DAC，氮化鎵快充和汽車智能照明驅(qū)動(dòng)等方向繼續(xù)投入，保持公司的核心競爭力。

　　在高速接口方面，公司將對(duì)現(xiàn)有高速USB模擬開關(guān)進(jìn)行升級(jí)和拓展，開發(fā)新一代超高速模擬開關(guān)與帶有均衡技術(shù)的重發(fā)器產(chǎn)品，解決USB Type C接口與傳統(tǒng)接口兼容與共享的難題，允許DisplayPort等接口共用Type C接口。超過20Gbps的雙工傳輸能力和超小的封裝，有助于進(jìn)一步鞏固公司在移動(dòng)通訊市場的USB接口芯片的主流市場地位，力爭打造國內(nèi)甚至亞洲USB接口最完整的產(chǎn)品線。

　　在高精度產(chǎn)品方面，公司將不斷升級(jí)現(xiàn)有高精度運(yùn)算放大器的產(chǎn)品系列，擴(kuò)展高壓高精度產(chǎn)品系列，從40V以下產(chǎn)品擴(kuò)充到85V高精度運(yùn)放；從電流檢測、溫度檢測方向擴(kuò)充到功率檢測。同時(shí)開發(fā)低功耗快速轉(zhuǎn)換的sar架構(gòu)的高精度ADC器件，進(jìn)一步拓展高速高精度信號(hào)鏈模擬芯片在服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心和汽車傳感器市場份額。

　　在高功率密度產(chǎn)品方面，公司將聚焦特色電源市場，沿著低功耗，低電磁干擾DCDC轉(zhuǎn)換器，大功率多相電源等持續(xù)深耕。

　　公司不斷拓展汽車電子市場，以高速typeC接口產(chǎn)品，高壓高精度運(yùn)算放大器、高性能馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品為切入點(diǎn)；以恒流共陽無斬波架構(gòu)為基礎(chǔ)進(jìn)一步延伸拓展到汽車車載插座型LED燈、高耐壓多拓?fù)銵ED汽車智能照明驅(qū)動(dòng)、汽車尾燈高集成度線性穩(wěn)流照明控制器等車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，滿足更加廣闊的市場需要。

　　公司表示，通過此次募投項(xiàng)目的順利實(shí)施，將助力公司以市場為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以提高公司經(jīng)濟(jì)效益和為社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值為基本原則，對(duì)公司未來發(fā)展進(jìn)行審慎嚴(yán)謹(jǐn)布局，堅(jiān)持自主研發(fā)，升級(jí)現(xiàn)有芯片的同時(shí)研發(fā)新一代高性能模擬集成電路技術(shù)，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有國內(nèi)或國際領(lǐng)先水平，在價(jià)格、品質(zhì)、技術(shù)支持等方面具備較強(qiáng)市場競爭力及良好產(chǎn)業(yè)化前景的新一代模擬集成電路芯片，努力成為國內(nèi)乃至國際模擬芯片行業(yè)的一流品牌。